SK하이닉스 CEO, 새로운 미래 비전 밝혀
엔비디아·오픈AI·TSMC 등 파트너와 협업
커스텀 HBM 등 뉴 메모리 솔루션도 소개
곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 인공지능(AI) 시대의 새로운 비전으로 '풀스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)'라는 지향점을 제시했다. 기존의 '공급자' 위치에서 더 나아가 고객과 함께 고민하며 고객이 원하는 것 이상을 제공하겠다는 의미다.
곽노정 CEO는 3일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025' 키노트를 통해 "지금까지 SK하이닉스는 고객이 원하는 좋은 제품을 최적의 시점에 공급하는 것에 집중하며 선도적인 글로벌 기업의 입지를 확고히 다졌지만, AI 시대에는 그 역할만으로는 충분하지 않다"며 이같이 밝혔다.
그는 메모리 성능의 발전 속도가 AI 프로세서의 발전 속도에 뒤처지는 메모리 월(Memory Wall) 현상을 언급하며 "급격히 늘어난 데이터 이동을 지원하기 위해 하드웨어 기술 또한 빠르게 발전해야 하지만, 안타깝게도 메모리 성능의 발전 속도가 이를 따라잡지 못하고 있다"고 진단했다.
SK하이닉스는 주요 글로벌 파트너와의 '협업'을 통해 AI 및 차세대 반도체 기술 분야에서 혁신적인 시너지를 모색하겠다는 방침이다. 곽 CEO는 "엔비디아와 고대역폭메모리(HBM) 및 AI 제조 혁신 관련 기술 협력 옴니버스 디지털 트윈 기반의 공동 활용 방안을 모색하고 있다"며 "오픈AI와는 고성능 메모리 적용을 위한 장기적 관점의 파트너십 가능성을 모색하고 있다"고 설명했다.
아울러 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC와는 차세대 HBM 관련 기술 협력, 슈나이더 일렉트릭과는 차세대 낸드 기술(HBF)의 국제표준화 관련 논의, 아울러 네이버 클라우드와 데이터센터 효율화를 위한 차세대 메모리 소프트웨어 최적화 협력을 진행 중이라고 소개했다.
곽 CEO는 '풀스택 AI 메모리 크리에이터'로 전진하기 위해 구상 중인 새로운 메모리 솔루션의 예를 공개했다. 지금까지의 메모리 솔루션이 컴퓨팅 중심으로 통합됐다면 미래의 메모리 솔루션은 메모리의 역할을 더욱 확장해 AI 추론 병목을 구조적으로 해결할 수 있을 거란 게 그의 견해다.
새로운 메모리 솔루션은 ▲커스텀 HBM ▲AI-D(D램) ▲AI-N(낸드) 등으로 구성될 전망이다. SK하이닉스에 따르면 기존의 AI 시장이 범용성에 집중됐다면 근래의 수요는 특화된 효율성 및 최적화로 확대되는 흐름이다. HBM 또한 스탠다드에서 커스텀으로 제품 라인업이 확장되고 있다.
아울러 곽 CEO는 "그동안 D램은 범용성과 호환성을 중심으로 발전해왔지만, 이제 영역을 더 세분화해 각 영역의 요구에 가장 적합한 메모리 솔루션을 준비하고 있다"며 ▲저전력 고성능 ▲메모리 월을 뛰어넘는 초고용량 메모리 ▲로보틱스·모빌리티 등 여러 분야로 확장 가능한 고품질 D램 등을 준비 중이라고 소개했다. AI-N 제품군에 대해서는 "작은 사이즈로 대폭 향상된 입출력 속도를 지원하는 솔리드스테이트드라이브(SSD), HBM 용량 증가의 한계를 보완하기 위해 낸드를 함께 활용할 수 있는 방안 등을 준비하며 AI 반도체 경쟁력을 향상시킬 계획"이라고 강조했다.
장희준 기자 junh@asiae.co.kr
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>