中화웨이, 자체 개발 HBM 적용 어센드 AI칩 출시 계획 공개

AI클러스터 '슈퍼팟' 기술 소개도

중국 빅테크(대형 정보기술 기업) 화웨이가 자체 개발 고대역폭메모리(HBM)를 적용한 새로운 인공지능(AI) 칩 출시 계획과 더욱 강력한 컴퓨팅 성능의 신규 AI 클러스터 기술을 공개했다.

화웨이.

18일 중국 현지 매체와 블룸버그 등에 따르면 화웨이는 이날 상하이 엑스포센터에서 '화웨이 커넥트' 행사를 개최했다. 이 자리에서 화웨이는 올해 1분기 선보인 AI 칩 어센드(성텅) 910C의 후속 모델인 어센드 950PR·950DT를 내년 1분기와 4분기에 각각 출시하겠다고 밝혔다. 이어 2027년 4분기에는 어센드 960, 2028년 4분기 어센드 970 출시 계획도 전했다.

화웨이가 자체 개발 AI 칩인 어센드의 향후 출시 계획을 밝힌 것은 이번이 처음이라고 한다. 쉬즈진 화웨이 부회장 겸 순번회장은 "1년에 한번 주기로 출시하고 매번 새로 출시할 때마다 컴퓨팅 능력을 2배로 늘릴 것"이라고 말했다. 아울러 내년 1분기 출시될 어센드 950PR이 화웨이에서 자체 개발한 HBM을 사용할 것이라고 밝혔다.

쉬 회장은 또 보도자료를 통해 AI 클러스터인 '아틀라스 950'과 '아틀라스 960' 출시 계획을 전했다. 이들 제품은 칩을 초고속으로 상호연결하는 '슈퍼팟(SuperPod)' 기술을 통해 어센드칩이 장착된 그래픽카드를 각각 8192개와 1만5488개를 연결할 수 있다.

슈퍼팟 기술은 엔비디아 최고 사양 제품보다 떨어지는 성능적 한계를 극복하려는 시도로 해석된다. 화웨이는 그간 자체 AI 칩의 낮은 컴퓨팅 성능 보완을 위해 반도체 클러스터 기술 개발에 집중해왔다.

쉬 회장은 "우리는 미국의 제재로 TSMC에 투자할 수 없기 때문에 단일 칩의 연산 능력은 엔비디아와 차이가 있다"면서도 "하지만 화웨이는 30년 이상 기기를 상호연결한 경험이 있으므로 관련 기술에 강력하게 투자하고 돌파구를 마련해 카드 1만개급의 슈퍼노드로 세계에서 가장 강력한 컴퓨팅 능력을 달성할 수 있었다"고 말했다.

이관주 기자 leekj5@asiae.co.kr