세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC가 올해 최첨단 공정인 1.4㎚(나노미터·10억분의 1m) 공장을 착공한다.
21일 자유시보와 연합보 등 대만언론에 따르면 대만의 국가과학기술위원회(NSTC) 중부과학단지 관리국은 지난 18일 거행된 22주년 기념식에서 이 같은 계획을 밝혔다.
쉬마오쉰 관리국장은 중부과학단지 확장건설 2기 개발을 마치고 TSMC의 최첨단 1.4 나노 반도체 공정 건설을 위한 토지를 업체에 정식으로 제공했다고 설명했다. 이어 관리국이 TSMC의 올해 4분기 착공을 위한 전기 등 주변 시설 공사에 나서고 있다고 전했다.
소식통은 TSMC가 타이중 단지 확장건설 2기 부지에 건설 예정인 25팹(반도체 생산공장)에 공사 기한을 2년으로 한 1.4나노 공장 4곳을 올해 말 착공할 예정이라고 밝혔다. 이어 1공장(P1)은 2027년 말 테이프아웃(대량 생산 전 결함 체크)을 마친 후 2028년 하반기에 월 5만개 웨이퍼 양산을 목표로 하고 있다고 설명했다. 그러면서 TSMC의 이 같은 계획으로 대만 내 2나노 이하 최첨단 공장이 북부 신주과학단지 바오산 지역에 20팹, 중부과학단지 25팹, 남부 가오슝 난쯔 과학단지 22팹 등 총 11개 공장이 가동될 예정이라고 덧붙였다.
다른 소식통은 TSMC의 현재 매월 생산능력이 7나노, 5나노, 3나노의 경우 각각 약 16만개, 약 16만개, 약 13만개에 달한다고 밝혔다. 이어 TSMC 측이 2나노 공정 웨이퍼 생산을 올해 말까지 4만개, 2026년 10만개, 2027년 16만~18만개를 예상한다고 전했다. 또 TSMC의 2나노 공정이 올해 하반기 양산을 시작하면 이르면 2027년께 7나노 이하 첨단 공정에서 최대 생산 시설이 될 것으로 내다봤다.
나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위다. 현재 TSMC와 삼성전자가 양산하는 3나노가 가장 앞선 기술이다.
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