SK키파운드리, LB세미콘과 '다이렉트 RDL' 공동 개발

8인치 기반 반도체 패키징 핵심 기술
칩과 기판 연결성 높이고 신호 간섭 최소화
양사 기술 결합으로 생산 효율성 극대화 기대

파운드리(반도체 위탁생산) 기업 SK키파운드리는 LB세미콘과 8인치 기반의 반도체 패키징 핵심 기술 다이렉트(Direct RDL·재배선)을 공동 개발하고 신뢰성 평가까지 성공적으로 마쳤다고 15일 밝혔다. 이에 따라 회사는 본격적인 차세대 반도체 패키징 기술 고도화와 차량용 반도체 제품 경쟁력을 강화하게 됐다.

RDL은 반도체 칩 위에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 것으로, 주로 WLP(Wafer Level Packaging) 및 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging) 공정에 적용한다. 칩과 기판 간의 연결성을 높이고 신호 간섭을 최소화하는 역할을 한다.

이번에 SK키파운드리가 LB세미콘과 함께 개발한 다이렉트 RDL은 15μm(마이크로미터·1미터의 백만분의 1)까지의 배선 두께와 칩면적 70%까지의 배선 밀도를 확보했다. 이는 모바일이나 산업용뿐 아니라 차량용으로도 적용할 수 있는 전류 용량의 전력 반도체에 적합하다.

또한 혹독한 환경에서 작동 신뢰성을 평가하는 AEC-Q100 차량용 반도체 국제 품질 표준 등급에서 -40℃부터 +125℃ 동작 온도 범위의 오토 그레이드-1 등급을 충족해 경쟁사와 달리 차량용 제품 지원도 가능하다. 디자인 가이드 및 개발킷을 제공해 고객이 필요로 하는 작은 칩 크기, 낮은 소비 전력 및 저렴한 패키징 비용 특성을 갖춘 공정 솔루션 제공도 가능해졌다.

반도체 패키징 및 테스트 전문 기업 LB세미콘은 SK키파운드리의 반도체 공정 전반에 걸친 이해와 숙련된 제조 역량 활용을 통해 개발 기간을 크게 단축할 수 있을 것으로 보인다. 또 자사 후공정과 SK키파운드리의 파운드리 공정 기술 결합을 통한 최적화된 웨이퍼 레벨의 다이렉트 RDL 형성을 통해 생산 효율성 극대화가 기대된다고 밝혔다.

김남석 LB세미콘 대표는 "SK키파운드리와 LB세미콘 간의 기술 경쟁력을 높이는 중요한 계기가 됐다"며 "양사 간 긴밀한 협력을 통해, 차세대 반도체 패키징 시장에서 높은 신뢰성을 바탕으로 주도권을 확보해 나갈 계획"이라고 말했다.

이동재 SK키파운드리 대표는 "반도체 패키징 전문기업 LB세미콘과의 공동 개발은 회사의 반도체 공정 전반에 걸친 고도화된 제조 역량을 첨단 반도체 패키징 공정 개발에 접목해 냈다는 점에서 큰 의미가 있다"며 "SK키파운드리는 반도체 전문기업인 LB세미콘과의 지속적인 협업을 통해, 반도체 시장에서 명실상부한 전력반도체 명품 파운드리 달성을 위해 거듭 발전해 나갈 계획"이라고 밝혔다.

김형민 기자 khm193@asiae.co.kr