세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 인공지능(AI) 수요 강세에 힘입어 최대 하반기 실적을 기록할 것이란 전망이 나왔다.
29일(현지시간) 중국시보 등 대만언론은 TSMC가 오는 17일 3분기 실적설명회에서 3분기 실적과 4분기 전망 등을 발표할 예정이라며 이같이 밝혔다. 이어 AI 관련 수요 증가로 인해 올해 3분기 실적이 역대 최고일 가능성이 높다고 강조했다.
TSMC 3분기 매출 전망은 2분기 대비 7.6~11.4% 늘어난 7280억~7540억 대만달러(약 30조2000억~31조3000억원)에 달할 것으로 예상된다. TSMC는 올해 2분기 약 27조원의 매출액을 기록했다.
사상 최대 실적의 근거로는 AI 칩 선두주자인 엔비디아 제품인 H100, H200, 블랙웰의 지속적인 출하와 TSMC 3·4·5나노(㎚·10억분의 1m) 공정·첨단 패키징 공정의 100% 가동률 등이 꼽힌다.
반도체 시장은 TSMC의 해외 공장 건설, 첨단 패키징 생산시설 확충, 1.6나노와 2나노의 첨단 공정 진행 상황에 대해 주목하고 있다.
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