[특징주]와이씨켐, SK하이닉스 5세대 HBM 12단 세계 최초 양산…TSV 국산화 부각↑

와이씨켐 이 강세다. SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 12단을 세계에서 가장 먼저 양산에 성공했다는 소식에 영향을 받은 것으로 풀이된다.

26일 오전 9시44분 기준 와이씨켐은 전일 대비 8.41% 상승한 1만9100원에 거래되고 있다.

업계에 따르면 이날 SK하이닉스는 현존 HBM 중 최대 용량인 36GB(기가바이트)의 HBM3E 12단을 세계 최초로 양산해 연내 주요 고객사에 제품 공급을 시작한다고 밝혔다. HBM3E 12단은 B200A, GB200A 등 엔비디아의 최첨단 고성능 AI 반도체에 들어갈 전망이다. 지난 3월 HBM3E를 엔비디아에 납품한지 약 6개월 만이다.

SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품이 AI 메모리에 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준이라고 밝혔다. 동작 속도는 9.6Gbps로 현존 메모리 최고 속도다. 특히 AI 학습 훈련에서 속도를 크게 높였다. SK하이닉스의 신제품 4개를 탑재한 단일 GPU로 메타의 거대언어모델(LLM)인 ‘라마3 70B’를 구동할 경우 700억 개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이라고 회사는 설명했다.

SK하이닉스는 두께를 늘리지 않으면서도 12개를 쌓는 데 성공했다고 밝혔다. 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다는 것이다. D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 실리콘전통관극(TSV) 기술을 활용해 수직으로 쌓은 것이 핵심이다. SK하이닉스는 전 세대보다 방열 성능을 10% 높여 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다고 설명했다.

한편 와이씨켐은 TSV용 포토레지스트를 국산화해 국내 반도체 기업에 공급하고 있다.삼성전자와 SK하이닉스를 모두 고객사로 두고 있으며 매출의 70% 이상이 SK하이닉스에서 나온다.

TSV 공정은 수직 형태로 직접 칩을 연결할 수 있기 때문에 공간 확보에 유리하고 크기도 작아 방대한 양의 데이터를 빠르게 학습, 처리할 수 있어 HBM 제작에 필수 공정으로 꼽히고 있다.

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr