[특징주]레이저쎌, HBM 시간·전력 줄일 신기술 성과 기대 강세

레이저쎌 이 강세다. 레이저압착접합(LCB) 장비에 대한 퀄리피케이션(품질 인증) 통과를 앞두고 있다는 소식이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다.

29일 오전 10시48분 기준 레이저쎌은 전일 대비 12.93% 상승한 1만820원에 거래되고 있다.

최근 국내 주식시장에서 고대역폭 메모리(HBM) 관련 업체 주가가 빠르게 상승하고 있다. 인공지능(AI) 반도체 시장이 커질수록 필수 부품인 HBM 수요가 늘어날 수밖에 없다. 세계적인 반도체 업체 간 HBM 시장을 차지하기 위한 투자 경쟁이 치열하다.

레이저쎌 안건준 대표는 최근 언론 인터뷰를 통해 "올해 안에 LCB 장비를 글로벌 반도체 기업들에 납품하는 것을 목표로 하고 있다"고 밝혔다.

그는 이어 "글로벌 반도체 기업과는 이종접합(로직과 메모리 반도체를 평면으로 붙이는 것) 패키징에 적용하기 위한 LCB를, 글로벌 메모리 제조사와는 HBM과 그래픽더블데이터레이트(GDDR) 생산에 쓰일 LCB 장비를 각각 막바지 테스트 중"이라고 설명했다.

LCB 장비는 후공정 중 웨이퍼에서 떼어낸 반도체를 기판 위에 접합(본딩)하는 과정에 사용된다. HBM은 D램을 8~12개를 적층하면서 웨이퍼에 붙여야 한다. D램 개별 칩을 하나하나 열압착해 붙이는 방식을 사용한다. 레이저쎌의 LCB 장비는 D램 8개를 웨이퍼 위에 모두 올려놓고 레이저를 쏘아 한 번에 본딩한다. 5~9초밖에 안 걸린다고 한다.

안 대표는 "반도체 생산에는 전기가 어마어마하게 쓰인다"며 "LCB를 통해 전력 소모가 기존 방식보다 10분의 1로 줄어든다"고 설명했다.

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr