[특징주]오로스테크, 국가전략기술 HBM…국내유일 기술로 이익 14배↑

오로스테크놀로지 가 강세다. 반도체 분야 국가전략기술 범위에 고대역폭메모리(HBM) 관련 기술이 들어간다는 소식이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다. 오버레이 장비는 주로 전공정(노광)에서 사용되고 있으나 최근에는 HBM 공정 투자확대 기조에 따라 후공정(패키징)으로 장비 도입이 확대되고 있다.

24일 오전 10시1분 오로스테크놀로지는 전날보다 13.32% 오른 3만3600원에 거래되고 있다.

기획재정부가 발표한 ‘2023년 개정세법 후속 시행령 개정안’에 따르면 R&D 투자에 세액공제 혜택을 주는 국가전략기술 범위가 확대됐다. 반도체 분야는 HBM 등 차세대 메모리 반도체 설계·제조 기술이 추가됐다. HBM은 인공지능(AI) 분야에서 주로 활용되는 메모리 반도체다. 수요가 빠르게 늘고 있다.

윤철환 한국투자증권 연구원은 "오버레이 시장은 글로벌 K사와 A사가 과점하고 있다"며 "IBO(Image Based Overlay) 방식은 K사가 독점하던 시장으로 오로스테크놀로지가 국내 최초이자 유일하게 국산화에 성공했다"고 설명했다.

이어 "오버레이 계측 장비는 노광 공정 중 회로패턴 형성과 적층 과정에서 수직 적층 정렬도와 오정렬을 측정 및 제어하는 장비"라며 "반도체 소자 생산 시 수율과 직결되는 필수 장비"라고 덧붙였다.

고대역폭메모리(HBM)를 만들 때 쓰는 실리콘관통전극(TSV) 공정에도 오버레이 장비가 활용된다.

그는 "메모리 수직적층 과정에서 TSV 및 마이크로 범프 이용 시 하부 패턴과 범프 패턴의 정렬과 크기 측정에 사용되는'OL-900 NW' 온도 차에 의한 웨이퍼의 휨 정도를 검사하는 와피지 인스펙션장비인 'WaPIS-30' 등이 있다"고 소개했다. 아울러 "현재 주력 제품인 OL-900n의 차세대 제품인 OL-1000n은 올해 1분기에 출시할 것"이라며 "늦어도 상반기에는 고객사로 인도되기 시작해 국내 고객사 대상으로 차세대 제품 비중을 늘려나갈 것"이라고 내다봤다.

올해 매출액 659억원, 영업이익 111억원을 달성할 것으로 추정했다. 지난해 대비 각각 54.1%, 1336.1% 늘어난 규모다. 윤 연구원은 "주력 제품의 고도화에 따른 수익성 개선, 후공정 라인업 확대에 따른 매출 증가와 이에 따른 영업레버리지 효과가 극대화될 것"이라고 분석했다.

SK하이닉스 의존도가 높았던 오로스테크놀로지는 지난해 말부터 삼성전자를 신규 고객사로 끌어들였다. 지난해 10월과 11월 각각 21억원, 80억원 규모의 장비를 삼성전자에 공급하는 계약을 체결했다. 오로스테크놀로지는 2022년 전공정용 오버레이 장비 두 대를 삼성전자에 공급하며 신규 거래 물꼬를 텄다. 패키지용 장비 신규 공급 계약을 체결하면서 앞으로 양사 간 거래가 늘 것으로 기대된다.

오현진 키움증권 연구원은 "최근 HBM 공정 투자 확대 등으로 첨단 패키징 기술이 중요해지면서 후공정 내 오버레이 장비 도입이 빠르게 증가하고 있다"며 "오로스테크놀로지는 패키징 오버레이 장비 ‘OL-900nw’ 외에 최근 주요 고객사 대상으로 웨이퍼 휨 현상 등을 검사하는 ‘WaPIS-30’ 수주를 진행하면서 후공정 장비 라인업을 확대하고 있다"고 설명했다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr