[종목속으로]대덕전자, 발빠른 신사업 투자 적중...최대 실적 릴레이 이어간다

대덕전자 목표주가 평균치 2만2500원
증권업계, 주가 추가 상승여력 충분

[아시아경제 박지환 기자] 대덕전자 가 반도체 공급 부족 상황을 예견한 발 빠른 투자 결정으로 역대 최대 실적 기록을 이어가고 있다. 특히 신사업 제품만으로 내년 1500억원, 3년 뒤 3000억원의 매출 달성도 예고되고 있다. 최근 삼성그룹의 240조원 투자 결정도 대덕전자의 주력 사업인 반도체 패키지 기판 업황 전망을 더욱 밝히고 있다.

뚜렷한 실적 개선세...신규 제품 라인업에 하반기도 '맑음'

대덕전자는 반도체(D램, 낸드플래시)와 통신장비, 스마트폰, 카메라 모듈, 자동차 내 셋톱박스 등에 사용되는 인쇄회로기판(PCB)을 제조하는 업체다. PCB는 전자제품 부품 간 회로를 연결할 때 전선을 사용하지 않고 전기를 통할 수 있게 만든 기판으로 모든 전자제품에 사용된다.

최근 주요 제품 라인업이 쓰이는 전방산업 업황 호조로 대덕전자의 실적은 뚜렷한 우상향 흐름을 보이고 있다. 올해 2분기 연결 기준 영업이익은 133억원으로 전년 대비 143% 증가했다. 매출과 당기순이익 역시 각각 4.9%, 365% 늘었다. FC CSP(플립칩 칩스케일패키지), MCP(멀티칩패키지) 등 주요 제품의 가격 상승과 함께 높은 가동률 유지, 고부가 가치 제품 비중 확대가 반영된 결과다.

하반기 전망도 반도체 기판의 매출 증가 및 믹스 효과가 기대되며 밝은 상태다. 신규 제품인 FC BGA(플립칩-볼그리드어레이) 매출이 반영되며 본격적인 영업이익 확대 구간에 진입할 것으로 전망된다. 에프엔가이드에 따르면 하반기 영업이익은 356억원으로 상반기 187억원과 비교해 1.9배 증가가 예상된다. 3분기에는 180억원, 4분기 176억원으로 추정된다. 연간으로도 올해 매출액 9692억원, 2022년 1조1657억원, 2023년 1조3185억원 등으로 역대 최고 매출액 릴레이 기록을 이어갈 전망이다.

반도체 공급 부족 지속...발빠른 선제 투자 성공

대덕전자는 지난해 7월 900억원을 투입한 FC-BGA 신공장을 최근 완공하고 출하를 시작했다. FC-BGA는 주로 비메모리 반도체에 쓰이는 기판이다. 전기차, 서버, 데이터센터 등과 같이 고성능 시스템에 들어가는 시스템 반도체에 적용된다. 높은 기술 진입 장벽으로 인해 이비덴, 신코덴키, 삼성전기 등 전 세계적으로 10여개 업체만 양산 중이다.

그동안 대덕전자는 메모리 중심의 반도체 기판 사업을 주로 해왔다. FC-BGA는 대덕전자가 비메모리 반도체 시장 확대와 고부가 사업 전환을 위해 집중 육성하고 있는 사업이다. 메모리에 이어 비메모리 라인업까지 갖춰 반도체 기판 전문 기업의 입지를 더욱 공고히 다지겠다는 복안이다. 신영환 대덕전자 대표는 "수율과 품질로써 고객의 신뢰에 보답하고 기술력을 기반으로 성장을 가속해 2024년까지 신규 제품에서 연 매출 3000억원을 달성하겠다"고 밝혔다.

현재 전 세계 반도체 시장은 수요 강세로 공급이 부족한 상황이다. 특히 비메모리 반도체 부족이 심화되고 있어 내후년까지도 공급 부족이 이어질 것이란 전망이 나온다. 권성률 DB금융투자 연구원은 "반도체 패키지 기판은 FC-BGA, FC-CSP 모두 쇼티지 상황이어서 가격이 인상되고, 안정적인 캐파를 가져가는 업체는 고수익을 누릴 정도로 핫하다"며 "대덕전자는 FC-BGA에 적기 투자해 패키지 기판 시장에서 최근 주목 받고 있는 플레이어로 투자자의 관심이 필요하다"고 밝혔다.

이종욱 삼성증권 연구원은 "경쟁사의 증설 혹은 진입 속도 대비 발빠른 행보로 공급 부족에 처한 산업에 시의적절하게 진입했다"며 "FC-BGA 매출이 내년 1500억원까지 성장하는데 무리가 없을 것이라 본다"고 했다.

삼성 240조 투자...대덕전자엔 역대급 호재

최근 삼성그룹이 밝힌 240조원 규모의 투자계획 발표도 대덕전자에는 큰 호재거리다. 증권가에서는 240조원 중 90%가량인 200조원 내외가 삼성전자에 집중될 것이며 삼성전자를 포함한 반도체 업종 전반이 긍정적인 영향을 받을 것으로 보고 있다. 박강호 대신증권 연구원은 "삼성전자는 시스템 반도체 분야에서 비메모리, 파운드리 중심으로 투자 비중을 증가할 것"이라며 "메모리 중심에서 비메모리, 파운드리 영역으로 포트폴리오가 다변화되면 반도체 PCB 중 FC BGA, SiP, FC CSP 수요 증가가 예상된다"고 밝혔다.

증권가의 목표주가 상향도 이어지고 있다. 증권 업계에서는 대덕전자가 하반기부터 본격적인 계단식 외형 성장을 가속화할 것으으로 보고 있다. 대덕전자 주가는 25일 올 들어 48% 오른 1만8650원에 마감했다. 이날 장중에는 1만9750원까지 오르며 52주 신고가를 경신했다. 현재 증권가의 대덕전자 목표주가 평균치는 2만2500원이다.

이동주 SK증권 연구원은 "FC-BGA, FC-CSP 위주의 패키지 기판 공급 부족이 심화돼 2022년까지 공급 부족이 지속할 것으로 보인다"며 대덕전자의 목표주가를 기존 1만9000원에서 2만1000원으로 10.5% 상향 조정했다. 대신증권 역시 기존 2만2000원에서 20% 오른 2만4000원의 목표주가를 새롭게 제시했다.

박지환 기자 pjhyj@asiae.co.kr