[Chip Talk]与日本携手，国产化也不停步……韩国半导体的两项课题

by Jang Bokyeong

Published 14 Nov.2026 08:00(KST)

三星向横滨先进封装研究基地投资3500亿韩元
SK海力士首次在日本举办合作伙伴日……加强材料、零部件和设备合作
"超越历史问题开展务实合作……也要发展韩国本土材料、零部件和设备产业"

2019年日本对半导体材料实施出口管制后，三星电子和SK海力士曾加快国产化进程，如今两家公司正扩大与日本的合作。当时，降低对日本材料的依赖是首要任务；如今，两家公司则开始与日本企业联合研发，甚至共享中长期生产计划。有观点认为，为提升先进半导体技术竞争力，应积极利用日本在材料、零部件和设备领域的技术，同时也要增强韩国本土企业的竞争力。

三星电子会长Lee Jaeyong于1日前往位于日本横滨的三星电子先进半导体封装研究基地，了解封装关键技术的研究进展。三星电子供图

据14日业内消息，三星电子会长Lee Jae-yong近日访问了位于日本横滨的先进半导体封装研究基地“先进封装实验室（APL）”。APL于今年9月启用，是三星电子为与日本材料、零部件和设备企业共同开发先进封装技术而设立的设施。三星电子计划到2028年投入约3500亿韩元，以增强研发能力。

三星还在日本当地着手招募技术人才。三星电子日本法人自上月起在横滨招聘先进半导体封装材料评估及工艺开发人员，开出的年薪为800万至1800万日元（约6800万至1.53亿韩元）。受聘人员将与日本材料和设备企业合作，开发负责连接各半导体芯片的再布线层（RDL）中介层技术。这一动向表明，三星不再局限于采购日本材料和设备，而是计划从技术开发阶段起就与当地企业合作。

日本在先进封装领域仍具备强劲竞争力。日本企业Ibiden在高性能半导体封装基板领域具有优势，味之素则在半导体基板绝缘材料ABF领域表现突出。随着通过精密连接多枚芯片来提升人工智能半导体性能的技术日益重要，日本企业掌握的材料和设备也具有越来越大的战略价值。

SK海力士也在加快与日本材料、零部件和设备企业的合作。上月，SK海力士首次在日本千叶县举办“合作伙伴日”，信越化学、JSR、东京电子等20多家当地材料、零部件和设备企业出席。SK海力士向合作伙伴分享了中长期业务方向和技术开发计划。此举旨在配合未来扩大存储器产能，促使合作伙伴提前落实所需设备投资并确保供应能力。

这一动向也与SK集团会长Choi Tae-won一直强调的韩日经济合作构想相呼应。自2023年起，Choi Tae-won便提议组建韩日经济联盟，并主张两国应结合各自的产业竞争力。今年6月，他还提到日本拥有电力和半导体材料等生产所需的产业生态，并谈及在当地投资的可能性。

近日，Choi Tae-won在首尔大学经济学部特别讲座上再次强调韩日经济合作的必要性。他表示，随着美国和中国展开霸权竞争，韩国正被逼到不得不放弃两国其中一个市场的境地，并称：“现在对我们来说，最需要的合作伙伴是日本。”他还强调：“如果国内生产总值为2万亿美元的韩国经济与规模达4万亿美元的日本经济结合，产生的影响力将不只是扩大3倍，而会超过这一水平。”

专家也强调，半导体产业有必要与日本开展务实合作。加川大学半导体学院讲席教授Kim Yong-seok表示：“没有必要只受殖民统治等历史问题束缚，与日本维持敌对关系。日本在半导体材料、零部件和设备领域竞争力强，应从务实角度扩大合作。”他还补充说：“有必要加强人员交流，例如让韩国年轻人才到日本企业就业，也让日本人才到韩国企业工作。”

不过，也有观点指出，扩大对日合作不应导致韩国本土材料、零部件和设备产业竞争力下滑。2019年日本实施出口管制后，韩国企业在氟化氢等部分核心材料的国产化方面取得进展，但先进半导体工艺所需的材料和设备仍高度依赖海外。也就是说，在与日本企业合作的同时，还应同步推动韩国本土材料、零部件和设备企业开发技术、拓展销路。