FY26业绩创历史新高,年营收344亿美元
硅谷EPIC中心合作伙伴增至15家
英特尔、铠侠加强下一代工艺研发合作

应用材料公司(以下简称“应用材料”)13日宣布,截至10月25日的2026财年第四季度及全年业绩均创历史新高。


应用材料第四季度全球营收同比增长53%,达到104.1亿美元(约合14万亿韩元)。按美国公认会计原则计算,毛利率同比上升2.4个百分点,达到50.4%;营业利润达到36.6亿美元,营业利润率为35.1%,刷新历史纪录。每股收益同比增长43%,达到3.40美元。

“人工智能芯片需求推动业绩创历史新高”……应用材料第四季度营收突破104亿美元 View original image

按非公认会计原则计算,毛利率上升2.5个百分点,达到50.6%;营业利润为36.8亿美元,营业利润率为35.3%;每股收益同比大幅增长92%,达到4.16美元。第四季度经营活动现金流达到创纪录的33亿美元。公司向股东返还资金共计24.2亿美元,其中包括20亿美元股票回购和4.21亿美元股息。


美国公认会计原则是企业编制财务报表时必须遵循的标准会计原则。非公认会计原则则是剔除并购费用等一次性、非经常性项目后,用于展现企业持续经营业绩的管理指标。


全年业绩也在所有领域刷新历史纪录。2026财年全年全球营收同比增长21%,达到344.5亿美元。按美国公认会计原则计算,毛利率同比上升1.3个百分点,达到50.0%;营业利润创历史新高,达到110.9亿美元,营业利润率为32.2%。每股收益同比增长46%,达到12.62美元。


按非公认会计原则计算,毛利率同样上升1.3个百分点,达到50.1%;营业利润为114.2亿美元,营业利润率为33.1%;每股收益增长37%,达到12.89美元。全年经营活动现金流达88.7亿美元。公司据此向股东返还资金共计47.5亿美元,其中包括31.8亿美元股票回购和15.7亿美元股息。


公司还公布了拓展研发合作生态体系的成果。其在美国硅谷启用了全球规模最大的半导体工艺与设备协同研发设施“EPIC中心”。这是一个创新枢纽,芯片制造商、设备合作伙伴和高校研究人员可在同一空间内同步开发材料、设备和工艺技术。随着新增4项合作伙伴关系,合作项目总数增至15项。


英特尔以创始合作伙伴身份加入,将加速开发下一代晶体管、布线和先进封装技术,并计划与位于美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔研发园区形成协同效应。铠侠作为创新合作伙伴,将共同开发高密度下一代存储单元结构和多芯片堆叠架构。Besi将合作范围从混合键合拓展至支持人工智能规模化发展的下一代互连架构。加州大学洛杉矶分校Samueli工程学院作为研究合作伙伴参与其中,重点解决半导体材料及工艺集成方面的难题,并加快商业化进程。


公司还同步推出新产品并进行战略性股权投资。应用材料推出了新一代临界尺寸扫描电子显微镜量测系统“VeritySEM 20”。该系统结合先进电子束量测技术与人工智能驱动的工艺优化,旨在解决高数值孔径极紫外光刻中超薄光刻胶测量及图形化控制方面的难题。此外,公司签署加速股票购买协议,计划将其持有的Besi股份扩大至约20%。



应用材料董事长兼首席执行官Gary Dickerson表示:“公司正稳步朝着今年半导体系统业务增长超过40%的目标迈进。应用材料构建了最全面、最关键的技术组合,能够推动人工智能计算路线图不断发展。这使公司占据有利位置,未来数年营收和利润有望持续增长。”


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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