举办半导体技术研讨会
聚焦存储器技术演进方向
提升合作生态系统竞争力
三星电子设备解决方案（DS）部门为合作伙伴搭建了交流平台，分享半导体产业最新技术动向，并夯实共同成长的基础。
三星电子于13日表示，设备解决方案部门于10日在水原共赢合作学院邀请合作伙伴员工，举办了“半导体技术研讨会”。
半导体技术研讨会始于2019年，是每年上、下半年各定期举办一次的活动。这是三星电子设备解决方案部门共同成长计划之一，旨在与合作伙伴分享半导体产业最新技术动向和重要信息，并支持合作伙伴提升技术竞争力。活动的宗旨是，合作伙伴的技术实力将转化为整个半导体生态系统的竞争力。
研讨会主题每次都会综合考量产业技术变化以及合作伙伴关注的领域后选定，旨在帮助合作伙伴了解瞬息万变的半导体市场趋势，并将其运用于技术开发和业务战略。本次下半年研讨会结合人工智能（AI）半导体需求快速增长的产业环境，以“AI时代，存储器半导体技术的演进与未来”和“半导体技术变化带来的材料技术范式转型”为主题举行。
当天活动由三星电子设备解决方案部门共赢合作中心主任、执行副总裁 Ji Hyeongi 致开幕辞。Ji副总裁向出席的合作伙伴员工表示感谢，并强调：“半导体产业是AI创新的核心动力，没有半导体的进步，AI的发展也无从谈起。”他还表示：“三星电子设备解决方案部门将持续开展各类活动，助力合作伙伴提升技术实力。”
首场演讲由首尔大学特聘讲座教授 Hwang Cheolseong 主讲，介绍全球半导体产业的结构性变化和存储器技术路线图。Hwang教授指出：“AI时代的半导体产业正以存储器为中心重组，存储器产业的增长势头已超出过去的预期。”他还分享了对存储器最新技术动向和未来研究方向的分析。
他特别指出了动态随机存取存储器（DRAM）和NAND闪存面临的高集成度技术瓶颈，并介绍了为突破这些瓶颈而开展的下一代器件技术研究。演讲还介绍了为解决AI系统存储器瓶颈而开发的高带宽存储器（HBM）堆叠技术和下一代封装技术，并探讨了随着AI技术发展而发生根本性变化的存储器市场结构及未来展望。
随后，活动围绕三星电子设备解决方案部门的材料技术研究方向展开演讲。主讲人、三星电子晶圆代工材料技术团队负责人 Kim Yunho，曾于上月在韩国产业通商资源部主办的“2026材料、零部件、设备—根基技术大展”上，因在下一代半导体极紫外（EUV）材料开发及再生新技术国产化方面作出贡献而获总统表彰。
Kim负责人分析了逻辑芯片、DRAM和NAND闪存等不同产品所面临的半导体材料技术课题，并提出了相应的技术开发方向。他强调：“材料与电路、工艺和设备一样，都是引领未来的半导体核心技术的重要组成部分。”
他还表示：“不仅是‘New Material’，此前未曾使用过的高品质、高纯度功能性材料也属于新概念新材料。要开发这类材料，必须与材料、零部件和设备合作伙伴积极讨论、协同合作。”
本次研讨会线上线下共吸引约1000名合作伙伴员工参加。现场参会者通过演讲了解了最新技术动向，并在问答环节积极参与，进一步加深了对主要技术课题的理解。
现场合作伙伴认为，本次研讨会有助于应对技术变化，并探索未来业务方向。
特种气体及材料合作伙伴KC Industrial代表 Lee Hangi表示：“从研讨会首次举办起，我就一直积极参加，并将其作为了解半导体最新技术趋势以及材料、零部件和设备相关技术信息的机会。”
他还补充说：“通过本次研讨会，我了解了能够解决当前半导体技术所面临问题的下一代技术趋势。最大的收获是，我开始将‘新材料’理解为量产新材料开发工作的拓展，也是面向未来的准备。”
后道工序核心零部件合作伙伴Microcontec Solution理事 Choi Changbae表示：“随着AI、图形处理器（GPU）、HBM等高性能半导体市场快速增长，测试技术的重要性不断提升，因此我参加了此次研讨会，希望了解下一代半导体技术、市场变化以及客户的技术方向。”
他评价说：“关于新材料未来发展的四个方向——新物质、拓展至其他工序、超高品质和成分优化——相关说明尤其有益。”
三星电子设备解决方案部门表示，今后将继续扩大与合作伙伴之间的技术交流和信息共享，提升整个半导体生态系统的竞争力。该部门计划持续开展各类共赢合作项目，帮助合作伙伴主动应对快速变化的技术环境，并夯实持续成长的基础。
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