处仁区远三面，占地6万8940平方米……目标于2027年底建成
吸引电子零部件、电气设备等企业……有望迎来半导体材料、零部件和设备企业入驻
延误十多年的京畿道龙仁市处仁区远三面竹陵一般产业园区建设项目已获开发实施计划批准。项目实施方竹陵产业园株式会社计划于2027年底前建成该产业园区。
龙仁特例市（市长 Lee Sangil）13日表示，已批准位于远三面竹陵里140-8号一带、占地6万8940平方米的竹陵一般产业园区开发实施计划。产业设施用地为4万4158平方米，约占总面积的64%。其余用地包括3059平方米配套设施用地、1万8772平方米公共设施用地和2951平方米其他设施用地。
计划重点引进的行业包括金属加工制品、电子零部件、计算机、影像、音响、通信设备、电气设备及其他机械设备制造业，以及工业机械设备维修业。
龙仁市期待，该园区将与同在远三面推进建设的SK海力士龙仁半导体集群形成联动，吸引半导体材料、零部件和设备企业入驻。
为解决长期阻碍项目推进的争议，龙仁市调整了项目推进方式，包括修改适用于产业园区建设的相关法规。凭借这一案例，该市在行政安全部“2025年地方政府积极行政综合评价”中获得部长表彰。
龙仁市相关人士表示：“竹陵一般产业园区有望为‘龙仁尖端系统半导体集群国家产业园区’、‘龙仁半导体集群一般产业园区’以及龙仁特例市半导体产业生态体系建设作出贡献。”
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