第三季度营收、营业利润同比增长14%、7%
累计营收1.1774万亿韩元、营业利润2622亿韩元
扩大HV BCD等高附加值产品占比
随着以功率半导体为核心的需求持续稳健，DB HiTek今年第三季度延续了增长势头。公司将生产线稼动率维持在接近100%的水平，并扩大高附加值产品占比，带动营收和营业利润均同比增长。
DB HiTek于12日公告称，今年第三季度实现营收4034亿韩元、营业利润900亿韩元。营收和营业利润分别同比增长14%和7%，营业利润率为22%。
截至第三季度，累计营收和营业利润分别为1.1774万亿韩元和2622亿韩元，分别同比增长19%和24%。
此次业绩改善，预计主要得益于以主力产品功率半导体为核心的需求持续稳健，使生产线稼动率事实上维持在接近100%的水平。高附加值高压功率半导体（HV BCD）占比扩大、销售单价上涨，也推动了业绩改善。汽车和工业半导体，以及人工智能数据中心、机器人等高附加值应用领域需求增长，也被认为产生了积极作用。
DB HiTek正以HV BCD、第三代超结金属氧化物半导体场效应晶体管（SJ MOSFET）、专用互补金属氧化物半导体图像传感器等高附加值产品为核心，增强业务竞争力。尤其是，公司正将业务拓展至人工智能数据中心和电动汽车等成长性较高的领域，推动8英寸晶圆代工业务升级。其战略是借此巩固作为人工智能时代核心半导体供应商的地位。
为应对晶圆代工需求增长，公司也在逐步推进生产线投资。近期，公司已完成位于忠清北道阴城郡的Sangwoo园区洁净室建设，并计划以此为基础，通过未来的中长期投资，新增月产能4万片。公司还计划将下一代功率半导体生产线扩充至月产能10万片以上。
DB HiTek相关人士表示：“今后将综合考虑客户拓展、技术开发进展及投资能力等因素，分阶段扩大产能，进一步夯实中长期增长基础。”
DB HiTek将于12日至13日面向韩国国内机构投资者，举行2026年第三季度经营业绩说明会。
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