为期四天参加“electronica 2026”
面向欧洲人工智能数据中心、汽车电子及通信领域客户
介绍图形化扁平电缆、5G天线模块等产品组合
斗山在德国举办的电子元件与系统展览会上展示了用于人工智能（AI）加速器和光模块的高端覆铜板，着手开拓欧洲市场。
斗山11日表示，将参加10日至13日（当地时间）在德国慕尼黑举行的欧洲最大电子元件与系统展览会“electronica 2026”。今年的展会将有来自约60个国家的3500多家企业参展，半导体展会“SEMICON Europa”也将同期举行。
斗山将在本届展会上展示应用于人工智能数据中心和服务器、半导体封装、汽车电子、5G·6G通信等领域的高端覆铜板，以及其他电子材料和零部件。
尤其是，该公司重点展示了用于人工智能数据中心核心零部件——人工智能加速器和光模块的覆铜板。覆铜板是印制电路板的核心材料，决定着电子产品的性能和可靠性。斗山面向人工智能加速器和光模块推出的覆铜板具有低介电常数、低介电损耗的特性，可减少高速数据传输过程中的信号损失。
斗山还将介绍应用于电动汽车电池系统的图形化扁平电缆。图形化扁平电缆是连接电动汽车电池最小单元——电芯的材料，与传统铜线相比，可将重量和体积减少80%以上。斗山已掌握全球首创的卷对卷工艺技术，可生产最长达2.5米的图形化扁平电缆。
此外，斗山还将展示采用波束成形技术的5G天线模块，该技术可将信号集中到特定方向。该产品的特点是将信号收发和频率转换功能整合为一体。
斗山相关人士表示：“本次展会是向欧洲客户展示斗山从人工智能基础设施到汽车电子、通信领域的材料实力的机会。我们将把现场掌握的市场动向和潜在客户的需求反映到开发过程中，并全力争取新客户。”
为应对人工智能半导体用覆铜板需求的增长，斗山正在扩建韩国国内生产线，并在泰国和中国建设新的生产基地，以提升供应能力。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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