国会预算决算特别委员会围绕“湖南半导体”交锋……产业部长：“晶圆厂布局本月敲定”
10日举行的国会预算决算特别委员会全体会议上，朝野围绕“湖南半导体集群”项目展开交锋，分别称“令人担忧项目会延迟”和“推进过于仓促”。与此同时，产业通商部长表示，企业半导体生产设施（晶圆厂）的布局问题预计将于本月内敲定。
Kim Jeonggwan产业通商部长当天出席国会预算决算特别委员会全体会议，就共同民主党议员Jo Incheol询问项目进度一事表示：“整体来看，推进速度相当快。”他还称：“关键在于企业如何安排晶圆厂布局，相关内容预计将在本月内敲定。”
当天，Jo议员向Kim部长表达了对湖南半导体集群项目延迟的担忧。Jo议员称：“自今年7月选出预备项目实施方以来，尚未看到明显进展”，“我担心能否按计划于2030年实现量产，以及项目是否会中止。”
对于这些担忧，Kim部长表示：“晶圆厂布局等多项工作正在幕后推进。”他还称：“如果说到看得见的成果，可能包括军用机场迁移及相关布局等。我认为，到今年年底或2027年左右，整体轮廓将会显现。”
另一方面，反对党指出该项目推进过于仓促。国民力量党议员Lee Jonguk指出：“在可查范围内查找后发现，相关项目总投资额高达94万亿韩元，但问题在于大部分项目都被免于进行预备可行性调查。”
对于Lee议员提出的项目投资额，企划预算部长Park Honggeun反驳称：“这个数字看起来被夸大了。”他还表示：“其中既有面向全国或全体国民的项目，也有难以明确界定的项目。”
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