以电子束（e-beam）核心技术为基础的专业检测设备企业SEC，将向全球存储芯片企业美光供应用于高带宽存储器（HBM）的X射线检测设备。随着HBM产能扩大，用于确认半导体内部缺陷的无损检测需求不断增长，SEC也在拓展其在全球客户中的供应基础。
SEC于10日发布公告称，已与美光新加坡法人签订一份价值约58亿韩元的HBM用X射线检测设备供应合同。该合同于6日签订，金额相当于SEC 2025年销售额592亿韩元的9.84%。供应设备为被动式X射线检测设备“NF120系列”。
自2023年起，SEC一直向美光的HBM量产线供应检测设备。此次追加订单将进一步扩大其在全球客户中的供应基础。公司方面表示，被动式设备已在实际量产线上投入使用，这表明X射线检测在HBM制造工艺中的重要性正在提升。
全球半导体企业扩大资本支出，也被视为检测设备市场增长的驱动因素。美光正在新加坡投资约70亿美元建设HBM先进封装设施。该设施预计将从2027年起，开始为扩大HBM产能作出实质性贡献。美光还计划今后以HBM和动态随机存取存储器（DRAM）为中心，增加设备及制造设备方面的投资。
HBM采用多颗半导体芯片垂直堆叠的结构。产品集成度越高，精确检测内部缺陷的技术就越重要。与切开产品检查内部的破坏性检测不同，X射线检测可通过无损方式观察内部结构。随着产能扩大与检测自动化相结合，预计在生产线上实时进行检测的在线X射线设备需求也将增加。
SEC正将业务范围从传统的被动式检测设备拓展至在线自动检测设备。2026年10月，该公司获得一份合同，首次向一家全球半导体封装测试专业企业（OSAT）的晶圆级封装（WLP）量产线供应自主开发的“Semi-scan Wafer”。SEC还将以此为基础，推进进军HBM在线检测设备市场。
SEC相关人士表示：“此次获得美光新加坡订单，是一个具有重要意义的案例，表明X射线检测在HBM量产工艺中的重要性日益提升。随着全球半导体企业扩大HBM产能并增加设备投资，精密检测设备需求也有望持续增长。”
该人士还补充称：“我们计划依托现有NF120的供应经验和X射线核心技术，拓展Semi-scan在HBM领域的应用。面对全球半导体设备投资扩大，我们将把半导体检测设备业务培育为核心增长动力。”
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