日经援引相关人士报道称
传达扩大产能的长期计划
交货期限紧迫……“前所未有的目标”
特斯拉和SpaceX首席执行官Elon Musk推动的超大型半导体工厂“Terafab”项目方面，据称已向日本半导体制造设备企业提出具体生产计划，并敦促其加快设备交付。
日本《日本经济新闻》（日经）9日援引相关人士报道称，Terafab项目负责人近日非正式地向半导体制造设备企业等通报了长期计划，即2032年以后将产能扩大至按硅晶圆计算每月100万片。其中约70万片用于生产存储器半导体，30万片以上用于生产运算用逻辑半导体。
日经称，为此，Terafab采购负责人本月初访问日本，与当地企业举行会议，并开始就协调量产时间表等进行具体磋商。Jiji Press上月10日也报道称，Terafab方面已开始向日本半导体设备和材料企业订购用于试生产工厂的产品。
Elon Musk已将Terafab量产目标时间定为2028年下半年。他在上月SpaceX第三季度业绩电话会议上表示：“目标是在2028年第三季度左右启动Terafab的全面量产。不过，这一安排非常激进，实际量产时间可能是2028年第三至第四季度。”预计Terafab生产的半导体将应用于人工智能和机器人等领域。
一家大型设备企业的高管将2028年下半年量产的计划评价为“前所未有的目标”。通常，最先进半导体工厂从规划建设到量产需要三年以上。一些企业接到的订单要求在短短几个月后交货。该企业相关人士称：“虽然订单要求不切实际，但我们只能尽可能应对。”另一方面，另一家供应商的高管表示：“如今半导体行业最大的热门话题不是铠侠，也不是Rapidus，而是Elon Musk”，表达了期待。
目前的关键在于，工厂竣工后能否充分利用半导体产能。市场研究公司Omdia咨询总监Toshiya Suzuki指出：“在SpaceX的半导体需求规模尚不明朗的情况下，有必要观察工厂竣工后能否顺利填满产能。”
另一方面，Elon Musk 6日在一场投资活动上表示，正在得克萨斯州奥斯汀的超级工厂建设一座研发用半导体工厂，并提出将新型半导体的开发周期从一年缩短至一个月的目标。他称：“我认为，可以把通常需要一年的流程缩短到一个月”，并表示将把在研发工厂验证的制造技术应用于Terafab。
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