新设人工智能及高带宽存储器半导体研发基地
到2031年投入121亿韩元外国直接投资
新聘15名专业研究人员
首尔市成功引进德国全球胶粘剂及电子材料企业汉高的“半导体先进封装材料研发中心”。该中心计划在首尔研发人工智能半导体和高带宽存储器所需的核心材料，并扩大与韩国半导体企业的技术合作，以提升材料竞争力、稳定供应链。
首尔市9日表示，将在首尔市政府与德国全球化学企业汉高签署《关于设立半导体封装材料研发中心的谅解备忘录》。签约仪式将由首尔市经济室长Kim Hyunwoo、汉高韩国首席执行官Kim Youngmi，以及汉高韩国胶粘剂与电子材料事业部首席执行官Jang Hojun等出席。
汉高1876年创立于德国，拥有150年历史，是一家全球胶粘剂、材料及消费品企业。公司业务遍及全球79个国家和地区，2025年年营业额约为205亿欧元（约合30万亿韩元），员工约5万人。汉高尤其在应用于半导体等先进产业的胶粘剂和电子材料领域具备研发实力。
汉高韩国是汉高于1989年设立的全资子公司，由Jang Hojun和Kim Youngmi共同担任首席执行官，目前在首尔、天安、仁川、阴城、釜山等地运营制造和研发设施。汉高韩国此前持续在韩国投资研发及先进材料生产设施，累计投入约876亿韩元；此次投资设立首尔研发中心后，公司计划进一步增强其在韩国的半导体材料研发实力。
根据协议，汉高计划到2031年在首尔累计投入121亿韩元外国直接投资，并新聘15名专业研究人员，其中包括硕士、博士级人才。该研究中心今后将重点开发人工智能半导体及下一代高带宽存储器不可或缺的先进封装核心材料，包括高性能电子胶粘剂、热管理材料等。
新建的研发中心名为“汉高技术中心韩国”，位于首尔金泉区加山数码园区，占地5112平方米。中心将在把现有韩国研发职能集中到首尔的同时，新增人工智能和高带宽存储器半导体封装材料研发职能。
半导体封装是一项保护半导体芯片、将其与其他部件连接起来，使其发挥应有性能的技术。随着人工智能半导体和高带宽存储器性能不断提升，能够有效散发半导体产生的热量、稳定连接多个半导体芯片的先进材料日益重要。
汉高在首尔设立研发基地，旨在应对人工智能和高带宽存储器半导体市场增长，并加强与韩国半导体企业的技术合作。汉高计划依托首尔研发中心，开发符合韩国客户技术需求的先进封装材料，同时扩大联合研究和技术支持。
首尔市将与汉高开展多方面合作，推动这项研发投资增强韩国半导体产业竞争力。主要合作领域包括：▲核心半导体封装材料的技术开发及国产化合作；▲与韩国需求企业开展联合研究和技术合作，并支持企业创新；▲通过与韩国高校、研究机构开展产学合作，培养青年人才。此外，首尔市计划加强产业界、学界、政府和研究机构之间的合作基础，支持韩国半导体企业与全球材料企业共同开发技术，并让高校及研究机构的优秀人才参与先进产业研发。
首尔市经济室长Kim Hyunwoo表示：“要在人工智能半导体和高带宽存储器市场保持竞争力，关键在于开发核心材料技术并确保供应链稳定。此次引进汉高研发中心意义重大，因为这不仅能增强首尔的全球企业先进研发实力，也有望促进汉高与韩国半导体企业开展技术合作，并创造优质研发岗位。”
版权所有 © 阿视亚经济。未经许可不得转载，禁止用于AI训练及使用。
