12日首届先进工程论坛……Cadence Design Systems首席执行官发表主旨演讲
三星电子、英特尔专家参与……聚焦先进封装与自主化制造
韩国和美国的工程领域专家将探讨利用人工智能（AI）推动半导体设计与制造创新的合作方案。先进封装、自主化半导体工厂建设以及核心制造数据保护等将成为主要议题。
韩国工程院6日表示，将与美国国家工程院（NAE）合作，于12日上午8时在线举办首届韩美先进工程论坛。这是两国工程院首次联合举办论坛，主题为“人工智能驱动的先进半导体设计与制造创新”。
论坛将由Cadence Design Systems首席执行官Anirudh Devgan发表主旨演讲。Devgan将介绍新一代设计技术，通过结合人工智能智能体与基于物理的仿真，对半导体芯片、封装及系统进行一体化优化。
在先进封装领域，英特尔前高级副总裁Ann Kelleher和首尔大学材料工程系教授Joo Youngchang将进行演讲。Kelleher将围绕2.5维（2.5D）和3维（3D）异构集成、混合键合及下一代基板技术，探讨半导体性能提升、制造良率、电力效率及热管理等问题。
Joo教授将介绍将功能不同的半导体整合为一体的异构集成技术的发展方向，并提出随着芯粒、高带宽存储器（HBM）及先进封装技术不断升级，日益重要的材料、制造工艺及产品可靠性保障方案。
三星电子设备解决方案（DS）部门AX/PI中心负责人、副总裁Song Yongho将介绍人工智能驱动的自主化半导体制造技术。他将发布通过数字孪生在虚拟空间中重现实际制造工艺、利用数字线程连接整个工艺流程的数据，并借助人工智能智能体提升半导体工厂生产力和效率的方案。
尤其是，他将提出一种合作模式：企业不直接共享核心制造数据，而是交换人工智能智能体之间的决策信息。这一方案能够在保护半导体制造技术和商业机密的同时，扩大企业间的人工智能技术合作。
探讨制造数据保护与先进封装联合研究
随后举行的圆桌讨论将由美国国家工程院院长Tsu-Jae King Liu主持，主旨演讲嘉宾和专家演讲者将探讨两国的合作课题。
主要议题包括人工智能驱动的半导体设计技术与知识产权保护、培养新一代人才，以及消除建设智能晶圆厂的技术壁垒等。先进封装领域还将讨论2.5D、3D集成技术的发热问题，以及共同开发多物理场仿真技术的方案。
论坛将由美国国家工程院院长Tsu-Jae King Liu和韩国工程院院长Yoon Eui Jun致欢迎辞，并由三星电子顾问兼韩国工程院半导体委员会委员长Lee Jung-bae致闭幕辞。
活动将以在线视频会议形式举行，任何人均可通过提前注册参加。
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