V1 Tech子公司Syscon Robotics承接了半导体材料加工工序自动化系统项目，业务领域进一步扩大。公司从以物流搬运为主的自主移动机器人业务，拓展至利用机械臂实现生产设备作业自动化的市场。
V1 Tech于4日表示，Syscon Robotics与一家半导体零部件及材料专业企业签订了供货合同，将提供“用于半导体材料加工工序自动化的机器上下料机器人系统”，合同金额约为34亿韩元。
该项目的核心，是将自动化范围从材料搬运延伸至向加工设备供料、回收加工完成品等作业，以机器人替代以往由工作人员执行的设备上下料工序。
Syscon Robotics将提供一套移动机器人系统，把自主移动机器人与机械臂及专用夹爪相结合。机器人将在材料存储设备与加工设备之间自主行驶，将待加工材料装入设备，并回收加工完成品。该系统将材料存储、搬运、加工和回收等环节整合为一套自动化系统。
此外，系统还将结合V1 Tech基于人工智能的视觉识别与判断技术，用于识别材料位置，并应对现场条件变化，从而提升机器人作业的精度与稳定性。
中央控制系统将根据作业优先级以及设备和机器人的状态调度机器人，并调整移动路线和作业顺序。该系统还将与客户的上层业务系统及加工设备对接，传递作业指令和搬运结果。
此次中标的意义在于，Syscon Robotics将业务从物流搬运拓展至机器上下料领域，开始承担实际生产设备的作业。公司计划将此次项目积累的材料处理、机械臂作业、设备接口及中央控制技术标准化，并将其应用范围拓展至类似的半导体材料及零部件加工工序，以及精密加工行业。
V1 Tech也计划将Syscon Robotics的移动与机器人自动化能力融入原有以检测和视觉技术为核心的制造自动化业务，以增强竞争力。未来，公司还将把基于人工智能的视觉识别与判断技术同机器上下料机器人相结合，拓展为涵盖检测、搬运和机器人作业的制造工序自动化解决方案。
Syscon Robotics相关人士表示：“此次项目将自主移动机器人与机械臂结合，实现了实际生产设备的材料上下料自动化。我们将融合人工智能视觉技术与机器人自动化技术，并将项目经验标准化，进一步拓展至各种精密加工工序。”
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