韩美半导体董事长Kwak Dong-shin将自掏腰包，追加买入价值100亿韩元的公司股票。今年以来，他已分五次累计买入价值267亿韩元的股票。此举被解读为，他既在强调作为最大股东践行责任经营的决心，也在展现对公司中长期增长前景的信心。
韩美半导体4日表示，Kwak董事长计划于12月2日在证券市场追加买入价值100亿韩元的股票。此次增持完成后，Kwak董事长的持股比例将升至33.69%。自2023年以来，他累计买入的韩美半导体股票总额将达到802亿韩元。
仅今年，Kwak董事长就分别于4月买入价值30亿韩元、6月买入80亿韩元、7月买入50亿韩元、10月买入7亿韩元的股票。加上此次追加买入的100亿韩元，今年以个人资金买入的股票总额将达267亿韩元。
此次增持似乎反映出市场对人工智能（AI）半导体市场扩大带动韩美半导体增长的期待。受益于高带宽存储器（HBM）及先进人工智能封装制造设施投资扩大，公司预计继2024年和2025年之后，2026年也将创下年度营收历史新高，有望连续三年刷新营收纪录。
公司的主要增长动力是用于生产下一代高带宽存储器的热压键合机。随着高带宽存储器堆叠层数增加，相关设备需求预计将扩大。公司认为，应用于大尺寸人工智能封装工艺的新型热压键合机、倒装芯片键合机，以及“微型锯切与视觉贴装”设备的供应，也将支撑业绩增长。
公司还在拓展业务领域，进军应用于航空航天及智能设备半导体工艺的电磁干扰屏蔽设备市场。
公司也在拓展海外市场。继韩美台湾、韩美中国和韩美新加坡之后，韩美半导体于今年10月在美国加利福尼亚州圣何塞设立当地法人“韩美USA”。该据点旨在应对美国半导体制造设施投资扩大，加强对当地客户的技术支持并增加设备供应。
韩美半导体相关人士表示：“Kwak Dong-shin董事长此次追加买入股票，体现了他对公司技术实力和未来增长的信心，也表明他决心以最大股东身份践行责任经营。我们将通过进军美国市场、扩大先进封装设备供应，增强全球竞争力，并以持续增长提升企业价值和股东价值。”
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