Lee Jae-yong赴日……要求“强化封装能力”[1分钟速览]

Published 02 Nov.2026 08:00(KST)

[一目了然]
①[市场]Lee Jaeyong访问横滨研究基地……着力掌握提升人工智能半导体性能的技术
②[原材料]日本造船业复苏为韩国船舶设备企业带来机遇……韩国企业开展167项、金额达8200万美元的出口洽谈
③[国防工业]土耳其总统与Lee总统讨论产业合作、朝鲜半岛及中东局势等问题

■ Lee Jae-yong：“人工智能半导体竞争的关键在于先进封装”……首次视察日本横滨研究基地

○先进封装实验室（Advanced Packaging Lab）成立两个月后首次实地视察
○扩大下一代材料与高性能封装研究
○寻求加强与日本材料、零部件和设备产业生态的合作

■ 日本造船业复苏为韩国船舶设备企业带来机遇……韩日出口洽谈金额达8200万美元

○在神户举行船舶海洋设备技术交流会
○韩国企业开展167项出口洽谈，金额达8200万美元
○寻求在环保燃料、智能船舶等四大领域开展合作

■ 土耳其总统时隔8年对韩国进行国事访问……与Lee总统讨论核电和国防工业合作

○回访去年Lee总统对土耳其的国事访问
○还讨论朝鲜半岛及中东局势等问题
○在建交70周年到来前加强合作

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本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。