开设两个月后首次赴APL现场检查
扩大下一代材料与高性能封装研究
寻求加强与日本材料、零部件和设备产业生态的合作
三星电子会长Lee Jaeyong前往位于日本横滨的先进半导体封装研究基地，了解下一代封装技术的开发进展。在人工智能半导体竞争日益激烈之际，三星计划加强与日本材料、零部件和设备企业的合作，加快获取先进封装技术。
三星电子表示，Lee Jaeyong于1日访问了位于日本横滨的先进封装研究基地“Advanced Package Lab（APL）”。
Lee Jaeyong与APL研究人员一起检查了先进封装材料及工艺关键技术的开发进展，并讨论了与日本材料、零部件和设备行业的合作方案。他还强调，要重视获取先进封装技术，这对提升人工智能时代的半导体竞争力至关重要。APL是三星电子在日本设立的封装研究基地，于9月8日正式启用。此次是该基地启用后约两个月来首次进行现场检查。
三星电子会长 Lee Jae-yong 1日在日本横滨的三星电子先进半导体封装研究基地 Advanced Package Lab（APL），与三星电子DS Research Japan研究所所长 Kawahira Hiroichi（副社长，位于李会长左侧）、APL实验室负责人 Kariya Takashi（常务）等人一同检查封装技术现状。三星电子供图。
View original image三星电子于2023年在横滨设立APL，开展封装关键技术研究。自2024年起，公司计划在5年内投资400亿日元（约合3500亿韩元），在当地构建研究基础。APL负责开发并验证先进半导体封装所需的材料、工艺等关键技术。该机构将发挥桥梁作用，连接三星电子的半导体设计与制造能力，以及日本的材料、零部件和设备技术生态。未来，APL计划扩大研究范围，涵盖晶圆键合、玻璃基板等下一代工艺和材料技术的开发，以及面向人工智能时代低功耗、高性能半导体量产需求的高性能封装新结构研发。
APL将与三星电子半导体研究所下属的封装研究部门划分研究领域，同时通过两个机构紧密合作，提升研发协同效应。三星电子还计划持续扩大当地研究人员队伍，将横滨发展为下一代封装关键技术研发的全球研发基地。
三星电子正寻求加强与日本封装领域材料、零部件和设备企业的合作。日本拥有众多在半导体材料、零部件和设备领域具备世界领先技术实力的企业，产学研生态也较为发达，因此具备开展技术合作与研发的有利环境。
三星电子会长Lee Jae-yong 1日在日本横滨的三星电子先进封装实验室Advanced Package Lab，简称APL，和三星电子DS研究日本研究所所长Kawahira Hiroichi副社长（位于Lee会长左侧）、APL实验室负责人Kariya Takashi常务等人一同检查封装技术现状。三星电子供图。
View original image日本政府也将半导体和人工智能产业列为战略领域，持续扩大投资与扶持。三星电子计划将日本作为开展半导体技术开发、扩大当地合作的研究基地。尤其是横滨毗邻东京，优秀大学和研究机构聚集，有利于吸引专业研究人才。当地也汇集了先进封装相关材料和设备企业，被认为适合与相关企业开展技术合作。三星电子计划利用横滨的人才资源以及产学研基础设施，将APL发展为连接三星电子与日本材料、设备企业技术能力的研究合作枢纽。
先进封装正日益成为决定人工智能半导体性能的关键技术。将图形处理器、高带宽存储器和加速器芯片等各类半导体集成于单一封装中的技术，会直接影响人工智能系统的带宽、能效和散热表现。三星电子计划在存储器和逻辑半导体技术之外，进一步掌握实现先进封装所需的材料与设备核心技术，并持续研发技术，以增强下一代产品的竞争力。
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