汉美半导体30日表示，公司因在高带宽存储器（HBM）技术创新及稳定量产支持方面作出的贡献，获得了SK海力士颁发的感谢牌。
这块感谢牌体现了双方在十余年间持续开展技术合作、推动HBM生产技术进步，并共同助力全球人工智能存储器市场发展的成果。
双方的合作于2015年步入正轨。当年，汉美半导体开发了用于HBM生产的热压键合机（TC Bonder）。此后，汉美半导体向SK海力士供应用于HBM量产的热压键合机，助力其建设获得HBM市场竞争力所需的生产基础设施。
尤其是2017年，汉美半导体成功开发韩国首台双热压键合机。该设备被评价为生产效率较现有设备提高约一倍的技术，当年汉美半导体还与SK海力士共同获得“IR52 Jang Yeongsil奖”。据介绍，这也成为实现HBM核心生产设备国产化、增强量产竞争力的重要契机。
此后，从HBM2、HBM3、HBM3E到HBM4，每逢产品换代，汉美半导体的热压键合机都为SK海力士的HBM量产和产能扩张提供了支持。
汉美半导体的热压键合机尤其被用作SK海力士生产HBM的主力设备，这些HBM供应给NVIDIA等全球人工智能芯片企业。该设备助力SK海力士增强了在全球HBM市场的竞争力。
双方还加强了与客户的现场协作。汉美半导体在SK海力士的HBM专用工厂设有清州办事处和利川办事处。为迅速响应SK海力士的技术需求，汉美半导体还组建了名为“Silver Phoenix”的半导体设备专业团队，并配备30辆汽车。
过去10年间，汉美半导体向SK海力士供应热压键合机等设备，累计销售额约达6000亿韩元。
汉美半导体会长Kwak Dongshin表示：“感谢SK海力士高度认可热压键合机技术及双方合作的价值。今后，我们将继续紧跟下一代HBM技术的发展步伐，持续提升设备竞争力，为客户的成功和全球半导体产业的发展作出贡献。”
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