英伟达借“模块化数据中心”掌控生态……为三星电子和SK海力士带来机遇[芯片谈]

by Kwon Hyeonji

Published 31 Oct.2026 08:00(KST)

发布基于Vera Rubin的“DSX POD”
通过交钥匙供应牵制大型科技企业自研芯片
三星、SK海力士的“定制型高带宽存储器”迎来考验

英伟达推出了“模块化数据中心”方案，可在工厂以成品形式完成预先验证后再交付。其设想是将基于下一代架构“Vera Rubin”的基础设施建设周期从原来的6个月缩短至最短14天。随着英伟达的生态扩张战略逐渐显现——其不再满足于供应人工智能芯片，而是试图以交钥匙（整体交付）方式掌控整个数据中心，三星电子、SK海力士等韩国半导体企业的盘算也变得更加复杂。

英伟达首席执行官Jensen Huang于当地时间21日在德国柏林举行的“GTC Berlin”上发表主题演讲。韩联社供图

数据中心成品直送……Jensen Huang意欲何为

据半导体业界及外媒31日消息，英伟达近日在德国柏林举行的图形处理器技术大会“GTC Berlin”上，正式发布了下一代模块化数据中心设计规范“DSX POD”。在电力、制冷、网络等基础设施已经具备的前提下，该设计可将现场安装时间从6个月缩短至最短14天，英伟达计划从明年年初开始供货。

过去，即便采购到最新款图形处理器和高带宽存储器，建设人工智能数据中心仍需数月时间，因为现场还要组装机架，并测试复杂的液冷管道和高速网络。随着发热量和耗电量急剧增加，现场安装一直成为人工智能基础设施扩张的主要瓶颈。英伟达提出的策略是，在工厂将芯片、机架、冷却模块和网络设备整合为一体，经过充分验证后再出货，以此消除这一瓶颈。

这意味着数据中心设计范式本身将迎来根本性转变。祥明大学系统半导体工程系教授Lee Jonghwan指出：“如果说传统数据中心是以土地和土木工程等为核心的‘建筑型’概念，那么模块化数据中心则是以图形处理器为核心、实现高密度人工智能工厂的概念。它能够迅速建成大型科技企业所需的超高效基础设施，未来数据中心市场的重心很可能大幅转向模块化模式。”

业界认为，英伟达意在借助模块化系统，遏制大型科技企业转向自主研发芯片（专用集成电路）的趋势。谷歌、Meta、亚马逊等企业若自行开发加速器并直接建设基础设施，从设计到部署都要耗费大量时间和成本。相比之下，采用英伟达经过预先验证的DSX POD，仅需两周即可投入运行，从而将大型科技企业留在英伟达生态体系之中。

Lee Jonghwan分析称：“即使大型科技企业开发自有芯片，现实中也不可能完全弃用高性能图形处理器。通过模块化系统提升图形处理器服务器的建设速度和效率，客户就会减少自有芯片的使用，同时维持图形处理器的占比，从而产生一定的制衡效果。”

对于难以建造数万至数十万平方米超大型数据中心的“新型云服务商”（出租中小型人工智能算力基础设施的企业）而言，这也可能成为颇具吸引力的替代方案。有观点认为，即使是已投入运营的数据中心，也无需停止整个设施运行，只需更换特定模块单元便可立即提升性能，因此容易带动局部更换需求。

从成衣到定制……韩国存储器产业面临挑战与机遇

随着英伟达强化服务器机架和模块整体打包销售的交钥匙模式，三星电子、SK海力士等韩国存储器企业面临的市场环境也在迅速变化。预计高带宽存储器供应将加快摆脱按标准规格批量生产的模式，转向针对系统模块进行优化的“定制型高带宽存储器”。

首先，模块内部的物理限制可能使存储器规格要求变得更加严苛。一位半导体业界人士解释称：“模块化系统的电力、空间和散热上限都很明确，因此可能不再一味追求最高输出，而是需要在维持带宽的同时，降低耗电量和发热量，进行更精细的调校。”此外，也有观点认为，为确保模块成品质量一致，英伟达可能会要求存储器制造商采用统一的基底芯片规格，而不是各自的代工厂芯片，或要求统一某些特定规格。

该人士强调：“随着模块级供货与各大型科技企业的定制化需求相结合，定制存储器市场正逐步开启。未来高带宽存储器及下一代存储器的主导权之争，关键在于能否精准满足英伟达的系统验证标准和模块规格。”