Yoon Changmin，仁荷大学教授：“韩国本土材料企业缺乏实际工艺评估能力”
日本拥有测试设备和联合评估体系……中国也是封装强国
有观点指出，韩国虽已在高带宽存储器（HBM）生产领域具备全球竞争力，但在连接和保护半导体芯片的先进封装材料方面，仍高度依赖日本企业。分析认为，部分韩国本土材料企业即使开发出了材料，也因缺乏能够验证其是否适用于实际半导体制造工艺的设备和数据，在国产化方面面临困难。
仁荷大学高分子工程系教授Yoon Changmin于29日在釜山BEXCO举行的“韩国工业化学会2026年度秋季学术大会媒体日”上指出：“在HBM市场上，说到底，韩国现在只是一家制造企业；从材料角度看，可以说手里什么都没有。”
仁荷大学高分子工程系教授Yoon Changmin于29日在釜山会展中心举行的“韩国工业化学学会2026年秋季学术大会媒体日”上发表演讲。韩国科学记者协会供图。
View original image曾在三星电子负责半导体封装和材料开发工作的Yoon教授，对比了韩国国内外先进封装技术与材料产业的竞争力。
高带宽存储器（HBM）是一种通过垂直堆叠多个动态随机存取存储器（DRAM）来提升数据处理速度的高性能存储器。它是提升人工智能（AI）半导体性能的核心部件。芯片堆叠得越高，确保电气连接、散热和结构稳定性的技术就越重要。
针对韩国最依赖海外供应的先进封装材料以及国产化困难的原因，Yoon教授以日本企业占据较高市场份额的底部填充材料等为例进行了说明。底部填充材料用于填充芯片之间的空隙，保护接合部并确保结构稳定性。
他分析认为，日本企业能够在HBM封装材料市场保持较高份额，背后依靠的是精准组合多种材料特性的技术实力。他表示，不仅要确保单一材料的性能，还必须确保不同材料结合后的稳定性。
HBM使用了多种热膨胀特性各不相同的材料。芯片运行、温度升高时，各种材料的膨胀程度不同，封装可能因此弯曲或翘曲。由于既要减少这种形变，又要确保绝缘和散热性能，材料开发与验证难度较大。
Yoon教授预计，散热材料在下一代HBM中的重要性将进一步提升。他认为，技术开发可能朝着采用导热性能高于目前主流二氧化硅填料的氧化铝填料的方向推进。
“日本拥有自有测试设备……韩国却缺乏评估数据”
Yoon教授认为，韩国材料产业最大的短板，是在实际制造工艺中验证材料性能的能力。他表示：“日本企业并非只是生产材料，而是在公司内部拥有可将材料实际应用于封装的测试平台。”
相比之下，部分韩国本土材料企业未能充分获取实际工艺应用中的评估数据，因此难以向客户证明自身技术实力。
仁荷大学Yoon Changmin教授研究团队开发的下一代半导体封装用低温混合键合技术相关研究图片。该技术用于连接铜（Cu）布线与绝缘层，可应用于高性能半导体的堆叠与互连工艺。Yoon Changmin教授研究室供图
View original imageYoon教授解释称，半导体制造商要求韩国本土材料企业提供封装工艺评估数据时，企业有时无法拿出相关数据。
验证先进半导体材料需要昂贵的设备和测试设施。分析认为，日本企业长期积累了相关设备和工艺经验，而韩国中小材料企业则难以在真实的半导体制造环境中充分测试所开发的材料。
他强调：“日本企业数十年来不断完善这套体系，拥有可进行评估的设备和工艺设施，这是与韩国最大的差别。”
他还关注到中国在封装技术方面的竞争力。Yoon教授解释称，受美国限制出口先进半导体设备影响，中国积极投资封装技术，而非微细加工工艺。
他表示：“从传统封装的角度看，中国的技术实力和市场份额都非常高。但由于尚无开展HBM这类高端封装的案例，因此仍有一部分领域尚未可知。”
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