东进世美肯：“正在供应EUV光刻胶……也在开发先进封装材料”
与日本竞争对手的技术差距缩小……推动扩大韩国国内供应
开发再布线层绝缘材料和积层薄膜……正在接受客户评估
韩国半导体材料企业东进世美肯在向客户供应用于极紫外（Extreme Ultraviolet，EUV）工艺的光刻胶（Photoresist，PR，感光液）后，正加快开发先进半导体封装材料。继在形成半导体电路的前道工艺材料领域掌握技术后，公司正将业务拓展至高带宽存储器（High Bandwidth Memory，HBM）等高性能半导体所需的封装材料。
东进世美肯半导体材料事业本部支援组组长、常务董事 Kim Hyunjin 29日在釜山会展中心举行的“韩国工业化学会2026年度秋季学术大会媒体日”上，就半导体材料国产化水平相关提问表示：“我们已经开发出用于极紫外工艺的光刻胶，目前正向客户供货。”他还称：“我们认为，与日本竞争对手之间的技术差距已大幅缩小，几乎接近同一水平。”
韩国半导体材料企业东进世美肯的半导体材料事业本部支援组组长、常务董事Kim Hyunjin（左）和电子材料研究委员Jeong Hakgi，29日在釜山会展中心举行的“韩国工业化学会2026年度秋季学术大会媒体日”上回答记者提问。韩国科学记者协会供图
View original image极紫外光刻胶是用于先进半导体电路精细成形的光刻工艺中的核心材料。日本企业长期以来在这一领域保持较强的技术竞争力，因此韩国材料企业能否扩大供应被视为半导体材料国产化的一项重要课题。
东进世美肯表示，其先进产品的市场份额目前尚未达到30%，但正在逐步扩大在韩国市场的供应。
东进世美肯正着力开拓的新领域是先进封装材料。包括高带宽存储器在内的高性能半导体，在连接或堆叠多个芯片的过程中，需要使用多种材料来实现布线、绝缘和接合部保护等功能。这些材料被认为是日本企业市场影响力较强的领域。
被问及是否已有材料实际应用于先进封装领域时，常务董事 Kim 表示：“目前还没有向任何企业供货，但正在与客户密切开展评估。”
开发再布线层与增层薄膜……同时筹备下一代极紫外材料
东进世美肯优先开发的材料，是用于形成再布线层（Redistribution Layer，RDL）的感光性绝缘材料（Photosensitive Insulating Dielectric，PID）和增层薄膜。再布线层是重新构建半导体芯片电气连接的布线结构，增层薄膜则用于隔离封装基板各布线层。
位于京畿道华城市的Dongjin Semichem半导体材料生产设施。Dongjin Semichem向客户供应用于极紫外光刻工艺的光刻胶，并推进先进封装材料的研发。产业通商资源部供图
View original image东进世美肯电子材料研究委员 Jeong Hakgi 解释称：“目前重点推进的是用于形成布线的再布线层材料。我们在重点开发增层薄膜的同时，也在评估底部填充材料等其他封装材料。”
增层薄膜尤其是日本企业影响力较大的领域。公司方面表示，日本某企业在全球市场的份额超过95%。
公司也在开发适用于下一代极紫外工艺的材料。东进世美肯在持续改进现有极紫外材料性能的同时，也在为引入高数值孔径（High Numerical Aperture，High-NA）极紫外设备做准备，研发新材料。
研究委员 Jeong 表示：“高数值孔径极紫外设备投入使用后，部分材料也需要更换，因此我们正在为此做准备。我们也在持续升级和改进极紫外材料，以应对工艺发展。”
此外，东进世美肯计划从今年起每年赞助韩国工业化学会的诺贝尔奖得主邀请项目。
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