第三季度HBM占比达60%
"已与10家签订长期供货协议，正与其他客户谈判"
半导体设施投资达76.8万亿韩元
拟用剩余资金回购并注销库存股
三星电子29日表示，在其下一代高带宽内存（HBM）HBM4销售额较上一季度增长3倍以上、半导体行业景气开始全面复苏之际，明年的HBM供应量事实上也已全部“售罄”。公司预计，受人工智能基础设施需求稳健支撑，明年业绩将超过今年。
7日，三星电子创下第二季度历史最高业绩。根据三星电子公布的今年第二季度初步业绩，公司总营收为171万亿韩元，营业利润为89.4万亿韩元，分别同比增长129.31%和1810.26%。照片为位于首尔瑞草区瑞草洞的三星电子瑞草大厦。2026.07.07 记者 Yoon Dongju
View original image三星电子在当天举行的今年第三季度业绩说明会上，强调了其在HBM市场取得的主导地位。公司方面表示：“凭借差异化的性能竞争力，本季度本公司HBM4销售额较上一季度增长3倍以上，HBM4在HBM总销售额中的占比扩大至约60%；我们原计划在下半年实现与整体动态随机存取存储器市场份额相当的HBM市场份额，这一目标已于第三季度提前达成。”
三星电子还对下一代产品的竞争力以及未来供应谈判表现出强烈信心。公司方面表示：“下一代产品HBM4E自今年5月全球率先出货样品以来，在客户初期评估中获得了积极反馈。2027年供应量已按照考虑本公司产品竞争力后的目标价格完成谈判，现已售罄；不过，主要客户仍在持续提出增加HBM供应量的要求。”
为确保中长期需求的可见性，长期供货协议也已步入正轨。三星电子表示：“我们已与10家大型客户签订内存长期供货协议，正在与另外10家主要客户进行谈判，并已与部分客户进入谈判收尾阶段。到2030年，长期供货协议供应量占产能的比例达到本公司设定的60%至70%目标，这一前景正变得更加清晰。随着长期供货协议全面铺开，将有助于建立稳定的业务模式。”
对于中长期行业景气前景，三星电子也表达了乐观看法。公司方面表示：“预计2027年，在人工智能投资持续以及供应受限的推动下，半导体行业景气将保持强劲。受半导体解决方案部门强劲增长动能支撑，预计业绩将超过今年；与此同时，设备体验部门的盈利能力将继续受到成本上升等因素的压力。”
谈及各业务部门，公司补充称：“在稳健的人工智能投资带动下，内存需求将大幅超过供应；晶圆代工业务则将随着美国泰勒工厂投产，以及2纳米人工智能和高性能计算产品全面量产而加快增长。设备体验部门将通过拓展智能体人工智能体验和高利润服务平台，专注于改善业务结构。”
为跟上市场需求的急剧增长，今年资本支出预计将创历史新高。三星电子表示：“今年第三季度资本支出为29万亿韩元，较上一季度增加12.2万亿韩元，其中仅半导体解决方案部门就投入了27.2万亿韩元。预计2026年全年资本支出将较上年增加31.7万亿韩元，达到84.4万亿韩元，其中半导体解决方案部门为76.8万亿韩元，显示业务约为3.9万亿韩元。”
当天，三星电子还进一步明确了大规模股东回报计划。三星电子董事会决议，普通股和优先股第三季度现金股息均为每股4601韩元（含376韩元常规股息）。总额为30万亿韩元，预计将于下月支付。
关于剩余股东回报资金，公司公布了回购并注销库存股的计划。三星电子方面表示：“今年股东回报总额预计为90万亿至110万亿韩元。考虑到已执行的金额以及包含第三季度30万亿韩元现金股息在内的35万亿韩元执行金额，剩余资金约为55万亿至75万亿韩元。对于剩余资金，除现金股息外，还计划大规模回购并注销库存股。”
三星电子还表示：“我们注意到市场高度关注普通股与优先股之间的价格差异。为维护股东平等并提升企业价值，在回购并注销库存股时，我们将结合市场情况，积极研究并调整优先股的回购比例。”
关于下一阶段股东回报政策，三星电子补充称：“我们正在深入讨论2027年以后的新股东回报政策。计划在定于2027年1月底举行的董事会上，一并敲定并公布下一阶段股东回报政策，以及2026年剩余资金的最终股东回报规模和具体执行方案。”
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