三星电子表示,下一代高带宽存储器(HBM)HBM4的第三季度销售额较上一季度增长3倍以上,2027年的HBM供应量也已按目标价格水平“售罄”。

韩联社供图

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三星电子在29日举行的第三季度业绩发布电话会议上表示:“凭借差异化的性能竞争力,本公司第三季度HBM4销售额较上一季度增长3倍以上,HBM4在HBM总销售额中的占比扩大至约60%。”“这一业绩完全符合我们在上次业绩发布会上提出的HBM4销售目标。”


三星电子还提前超额完成了HBM市场份额目标。三星电子方面解释称:“基于HBM4的销售业绩,我们原本计划在今年下半年将HBM市场份额提升至与整个DRAM市场份额相当的水平,而这一目标预计已于第三季度实现。”


三星电子也对下一代产品HBM4E表达了信心。三星电子方面表示:“下一代产品HBM4E自今年5月全球首次出货样品以来,在客户的初期评估中收到了非常积极的反馈。”



关于2027年的供应谈判情况,三星电子强调:“在本公司HBM产品的竞争力获得好评之际,2027年供应量的谈判已按体现本公司产品竞争力的目标价格水平完成,目前已售罄。”“售罄之后,我们仍持续收到主要客户提出的追加增供请求。”


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