[业绩说明会]三星电子：预计明年半导体行业强势延续，业绩有望超过今年

by Kwon Hyeonji

Published 29 Oct.2026 10:43(KST)

三星电子预计，明年人工智能投资将继续扩大，半导体行业的增长势头也将延续，业绩有望超过今年。

韩联社提供

三星电子方面在29日举行的第三季度业绩说明会上表示：“预计2027年，在持续的人工智能投资和供应受限的推动下，半导体行业将继续保持强劲势头。受强劲增长动能带动，业绩有望超过2026年；另一方面，设备体验部门的盈利能力预计仍将承受成本上涨等带来的压力。”

从各业务部门来看，半导体部门预计将成为增长引擎。三星电子方面解释称：“在稳健的人工智能投资带动下，预计存储器需求将大幅超过供给，晶圆代工业务的增长也将加快。”关于存储器业务，该公司表示：“在人工智能基础设施投资持续扩大的环境下，我们将在扩大高带宽存储器4（HBM4）销售的基础上，通过高带宽存储器4E（HBM4E）实现量产，引领高带宽存储器市场。同时，我们将加强以高性能双倍数据速率5（DDR5）、大容量企业级固态硬盘（eSSD）等高附加值产品为主的销售策略，并凭借卓越的技术竞争力巩固存储器业务的领先地位。”

关于系统大规模集成电路和晶圆代工业务，该公司补充称：“系统大规模集成电路业务将着力争取定制化片上系统的新客户，并推动传感器等应用领域从移动设备拓展至其他领域。晶圆代工业务将随着美国泰勒晶圆厂投产，以及2纳米人工智能和高性能计算产品全面量产，加快增长步伐。”

显示部门计划通过扩大折叠屏等高端产品的销售，并依托第8.6代生产线拓展面向信息技术领域的有机发光二极管业务，进一步巩固市场领先地位。