第三季度营收6.3671万亿韩元，营业利润948亿韩元
摄像头模组、半导体基板需求增加，带动营收增长
全力提升核心业务竞争力，改善盈利能力
LG伊诺特今年第三季度营收突破6万亿韩元，创下历年第三季度营收新高。随着手机摄像头模组和高附加值半导体基板需求增加，各业务板块营收均有所增长，但受汇率大幅下跌影响，营业利润同比减少逾半。
LG伊诺特27日表示，今年第三季度初步营收为6.3671万亿韩元，同比增长18.6%；营业利润为948亿韩元，减少53.4%。
这是该公司第三季度营收首次突破6万亿韩元。随着客户新机型开始全面量产，手机摄像头模组供应有所扩大；与此同时，无线射频系统级封装、倒装芯片芯片级封装、倒装芯片球栅阵列等高附加值半导体基板的需求也持续增加。
不过，原材料采购与产品出货之间，韩元兑美元汇率大幅下跌，导致盈利能力恶化。这也是营收增长、营业利润却下滑的原因。
LG伊诺特计划以高收益、高附加值产品为核心，进一步优化业务组合，同时加快培育自动驾驶、机器人等物理人工智能领域的新业务。公司战略是强化核心业务竞争力、提高盈利能力，并 확보未来增长动力。
封装解决方案业务将以倒装芯片球栅阵列为核心，扩大高附加值半导体基板业务。公司计划推进生产工厂扩建，并研究在韩国国内外追加投资，以应对不断增长的市场需求。在倒装芯片球栅阵列产品已开始用于个人电脑中央处理器量产的基础上，公司计划到2028年分阶段进入人工智能加速器和服务器用高多层、大尺寸基板市场。无线射频系统级封装将凭借差异化技术增强全球市场竞争力；倒装芯片芯片级封装则将从手机应用处理器拓展至存储器领域。
光学解决方案业务将通过基于人工智能转型的流程自动化与智能化提升生产效率，并通过核心零部件内制化以及全球生产基地双轨布局增强成本竞争力。移动解决方案业务将提升车载通信、照明等高附加值产品的竞争力，同时扩大车载应用处理器模组、数字钥匙等新业务。
分业务板块来看，光学解决方案业务营收为5.4041万亿韩元，同比增长20.6%。客户新机型量产带动高附加值手机摄像头模组供应扩大，加上面向北美客户的车载摄像头供应增加，共同推动了业绩增长。
封装解决方案业务营收为4818亿韩元，增长10.1%。无线射频系统级封装和倒装芯片芯片级封装等半导体基板需求保持稳健，同时面向全球客户的个人电脑中央处理器用倒装芯片球栅阵列供应也有所扩大。
移动解决方案业务营收为4811亿韩元，同比增长6.8%。车载通信模组、照明等主要产品营收增加，车载应用处理器模组和数字钥匙等新业务也呈现增长势头。
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