2028年下半年起陆续投产
斗山将扩大高附加值光模块用铜箔基板（CCL）的产能。随着人工智能数据中心不断扩张，相关产品需求激增。斗山计划投资3992亿韩元，在全罗北道金堤建设专用生产设施，增加人工智能芯片高速数据传输所需核心材料的供应。
27日，金仁旭（左二）在全罗北道特别自治道政府举行的光模块用覆铜板（CCL）专用生产线建设投资协议签署仪式上，与全罗北道特别自治道知事李元泽（左一）、金堤市市长郑成柱合影。斗山供图
View original image斗山27日表示，已与全罗北道特别自治道、金堤市签署投资协议，将建设光模块用铜箔基板专用生产线。签约仪式在全罗北道特别自治道政府举行，全罗北道特别自治道知事Lee Wontaek、金堤市市长Jeong Seongju、斗山电子事业部负责人Kim Inuk等出席。
此次投资是斗山去年9月公布的约9700亿韩元投资计划中，金堤工厂扩建部分的具体落实。斗山将于2028年前投入3992亿韩元，在金堤地平线一般产业园区内、现有柔性覆铜板（FCCL）工厂附近，新建一座总建筑面积约1万坪的光模块用铜箔基板生产设施。新增就业岗位约200个，生产线预计从2028年下半年起陆续投产。
此次扩建旨在应对人工智能数据中心扩张带来的光模块用铜箔基板需求增长。目前，斗山在韩国国内的生产线产能利用率已超过100%。公司计划通过新建生产设施， 확보可满足主要客户中长期需求的大规模供货能力。
光模块是服务器与网络设备之间将电信号转换为光信号、以传输数据的部件。铜箔基板是印刷电路板（PCB）的核心材料，光模块用铜箔基板需要具备在超高速信号传输过程中最大限度减少损耗的技术。斗山供应适用于每秒800吉比特及以上高速光模块的高性能铜箔基板。
斗山电子事业部负责人Kim Inuk表示：“随着人工智能数据中心不断扩张，光模块用铜箔基板需求快速增长，此次扩建是基于主要客户的中长期需求作出的决定。我们将把金堤工厂打造为光模块用铜箔基板的核心生产基地，及时供应客户所需产品。”
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