三星Exynos 2700击败高通最新旗舰芯片

by Kwon Hyeonji

Published 25 Oct.2026 11:44(KST)

基准测试性能领先20%

预计于2027年初上市的三星电子旗舰智能手机“Galaxy S27”系列，将搭载三星自主研发的移动应用处理器“Exynos 2700”。据悉，该芯片的性能大幅领先竞争对手高通最新的旗舰芯片组。

据业内25日消息，近期以中国小米智能手机“小米18 Pro Max”进行的基准测试显示，Exynos 2700在中央处理器和图形处理器的整体表现上，均优于高通最高端的处理器“骁龙8 Elite Extreme第六代”。

此前，高通曾公布新一代应用处理器产品线，包括最高端的“Extreme”型号和面向大众市场的“骁龙8 Elite第六代”。这两款芯片组分别搭载于“小米18 Pro Max”和“小米18 Pro”。

以小米18 Pro Max为基础进行的性能测试结果显示，三星电子Exynos 2700在Geekbench 6.5的中央处理器多核测试中得分约为1.3万分，比高通Extreme型号（约1.1万分）高出约20%。在Geekbench 7.0多核测试中，其得分也领先约15%。与低一级的骁龙8 Elite第六代相比，按照相同标准测试，Exynos 2700的得分分别高出44%和36%。

该芯片在图形处理器性能方面也表现突出。在采用最新图形技术的高规格游戏环境下进行的峰值处理性能测试中，Exynos 2700比高通Extreme型号高出约20%；在基础三维图形运算能力测试中，得分也领先约5%。

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Exynos系列是由三星电子系统LSI事业部设计的移动应用处理器，承担智能手机“大脑”的作用。上一代Exynos 2600搭载于部分三星Galaxy S26系列机型和Galaxy Z Flip8。Exynos 2700预计将在三星电子晶圆代工事业部的第二代2纳米工艺（SF2P）上量产。据悉，该芯片采用了进一步升级的热通路块封装技术，以降低发热并提升性能。