全球汽车零部件企业排名第6的现代摩比斯，押注车用半导体
电动汽车市场扩大，中国企业势头强劲
营收335亿美元，连续3年位居第6
与现代汽车、LG电子等成立工作组
发掘13项合作课题并启动研发
现代摩比斯在全球汽车零部件企业营收排名中连续3年位居第6。中国企业依托电动汽车市场扩张，持续保持增长势头。为应对汽车产业电动化、智能化趋势，韩国国内企业间围绕车载半导体国产化的合作也已全面展开。
据韩国汽车研究院26日发布的《全球百大汽车零部件企业分析》，2025年全球百大零部件企业总营收为9396亿美元，同比增长2.0%。现代摩比斯营收为335亿美元，自2023年起连续3年保持第6位，营收同比增长1.7%。
中国企业宁德时代（CATL）营收增长25.0%，达到440.5亿美元，排名升至全球第3。入选百强的中国企业从14家增至16家，合计营收达到1193.4亿美元，增长16.2%。营收增幅排名前十的企业中，也有7家来自中国。
中国零部件企业的增长与电动化、智能化转型密切相关。中国去年汽车产量为3236万辆，同比增长9.7%。新能源汽车产量扩大被认为是宁德时代增长的原因之一。随着电池、车载半导体等核心零部件的重要性日益提升，韩国企业也面临提升技术实力、确保供应链的课题。
韩国车载半导体国产化率仅约为5%。由于产品需要经历从设计到生产、封装及车辆验证等环节，因此需求企业与半导体企业之间的合作不可或缺。
近期成立的“车载半导体一体化工作组”共有24家企业和机构参与，包括现代汽车、现代摩比斯、LG电子等需求企业，LX Semicon、Telechips等无晶圆厂半导体设计企业，以及SK Keyfoundry、DB HiTek等晶圆代工企业。
该工作组将串联起完整流程：由整车及零部件企业提出所需规格，无晶圆厂半导体设计企业负责设计，晶圆代工企业负责生产，再经过封装和验证后应用于车辆。政府计划支持共同项目的发掘、研究与开发，以及基础设施和专业人才资源的对接。
现代摩比斯与韩国国内企业共同发掘了19项系统半导体合作课题，并已启动其中13种产品的开发。其中9种已确定用于现代汽车、起亚车型，目标是最早搭载于2029年上市的量产车型。从明年起，现代摩比斯计划在车辆开发初期阶段导入搭载相关半导体的控制器，开展测试与验证。
同时，韩国也将为电动汽车用功率半导体的开发奠定基础。现代摩比斯、SK Keyfoundry等10家企业和机构决定共同建设车载碳化硅（SiC）功率半导体制造与评估设备，以及实车和道路测试基础设施。此举旨在减轻中小企业购置设备的负担，并推动国产产品实现商业化。
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