政府发布加快半导体投资落实的13项监管改进任务
审批、补偿与设计同步推进……核心研发人员工时安排将更加灵活
政府将从产业园区建设、芯片厂（Fab，生产工厂）的建设与投产，到研发，全面调整各环节的监管规定，以加快大型半导体超级项目的投资进度。政府将引入产业园区审批、补偿和设计同步推进的快速通道，并考虑对半导体核心研发人员实行每周52小时工作制的特别规定。
产业通商部23日在青瓦台迎宾馆举行的总统主持的“规制合理化委员会第二次全体会议”上，与相关部门联合发布了《加快落实超级项目半导体投资的规制合理化方案》。方案涵盖投资、研发和支持等各领域的13项改进任务。
此次方案的核心是“缩短时间”。政府认为，随着人工智能普及，先进半导体需求迅速增长，竞争力不仅取决于技术实力，也取决于能否更快建成工厂、开发新技术并进入市场。尤其是半导体芯片厂必须同时具备电力、用水等基础设施才能投产，因此即使某一环节的行政手续延误，也可能拖延整个投资进度。
政府将首先加快半导体产业园区建设。目前，产业园区规划制定后，各项审批、补偿、设计和施工等工作依次推进；政府将改变这一模式，改为审批、补偿和设计同步推进，以缩短从园区建设到芯片厂投产所需的时间。如果半导体集群被指定为超广域圈战略产业特区，政府还将在《超广域特区法》中纳入相关内容，使其不仅能集中办理《半导体特别法》规定的审批事项，还能一并办理其他审批手续。
政府还将缩短芯片厂建成后在生产、运营和出口阶段产生的等待时间。韩国半导体出口中，95%是在保税工厂制造加工的，因此政府将扩大把先进产业集中的整个产业园区指定为综合保税区的做法。此举旨在减少目前必须由各芯片厂分别申请的保税工厂许可及货物移动手续，让进口外国设备和原材料的运入、加工与转运更加顺畅。
政府还将允许用于芯片厂建设的外国分析设备、测量仪器等施工设备延期缴税。海外法人生产的半导体制造设备维修零部件，也可以提前存放在韩国国内的保税工厂，以尽量减少设备故障造成的生产中断。地方优秀保税工厂在符合一定条件时，可先运输预先批准的货物，再在运输途中办理出口申报。
政府还将调整不适用于半导体生产现场的重复监管规定。对于涉及有害化学物质的同一作业，原本需要分别向雇佣劳动部和气候能源环境部申请审批或申报，相关手续将予以改进；对于高压气体，政府将制定单独的安全标准特别规定，以便集中办理多个气瓶柜的技术审查和变更许可。
此外，政府决定研究在超广域特区内对半导体核心研发人员实行工时特别规定，使其在技术开发任务集中的时期能够专心投入研究。这一举措回应了业界的诉求，即现行每周52小时工作制一刀切的适用方式可能拖慢先进半导体研发进度。不过，政府计划在保障合理报酬和研究人员健康权的前提下，与劳方和资方协商制定具体的特别规定方案。
政府还将扩大材料、零部件和设备企业在实际生产环境中测试技术的机会。对于非营利性半导体测试平台运营法人从企业无偿获得设施和设备的情况，政府将引入免征赠与税的特别规定，并简化优秀保税工厂研发样品的进出境手续。
政府尤其将建立直接管理超级项目各项投资进度的机制。政府将以总统主持的“半导体产业竞争力强化特别委员会”作为跨部门协调窗口，由20日成立的产业通商部半导体创新成长支援团跟进各企业从芯片厂建设计划、动工到投产的投资进度。涉及中央部门和地方政府的待解决事项也将在这一过程中得到协调。
对于大规模地方投资，政府将引入企业可自主选择所需监管豁免的“菜单式监管豁免”以及响应需求的监管暂缓措施，并推进制定《超广域特区法》，提供跨部门定制化支持方案。
产业通商部长Kim Jeonggwan表示：“半导体竞争是一场与时间赛跑。”他称：“要缩短企业等待的时间，保障研发和验证所需的时间，并让政府配合企业投资进度采取行动，从而提高时间利用效率。”他还表示：“在保障安全和劳动者权益的同时，我们将果断改进不符合现场实际情况的手续，并支持半导体企业不错过投资和研发的最佳时机，确保超级项目顺利推进。”
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