在世宗、釜山厂区新建专用生产线
开拓人工智能芯片基板长期供应渠道
据悉,三星电机将从英伟达等企业筹集大笔资金,用于设施投资。随着人工智能(AI)半导体基板需求激增,科技巨头(大型信息技术企业)开始提前锁定产能。
据相关行业22日消息,三星电机将与英伟达等全球科技巨头采取共同投资的方式,在世宗厂区新建一座专用于生产下一代封装基板的工厂。预计科技巨头将分担工厂扩建费用,并在中长期内优先获得未来生产的高规格基板。
此前,三星电机曾于今年9月公告称,将投入共4.27万亿韩元扩建世宗厂区的工厂。业内估算,科技巨头的投资额约为3.5万亿至3.7万亿韩元,有望承担相当一部分建设费用。近期,英伟达宣布将投资三星电机世宗和釜山厂区的下一代封装基板专用生产线,业内也将特斯拉列为投资企业之一。
全球科技巨头向零部件生产设施投入巨额资金,背后是零部件供应瓶颈。随着人工智能半导体需求暴增,为计算芯片提供支撑的高性能封装基板供应趋紧。人工智能加速器需要高速处理大规模运算,因此必须使用能够密集排列精细电路、并承受芯片高热的特殊基板。
通过此次引入大规模外部投资,三星电机大幅减轻了扩充设施带来的财务负担,同时也将全球领先企业纳入稳定的固定客户群。在基板供不应求的情况下,三星电机有望加强与科技巨头的合作,进一步巩固其在高附加值零部件市场的地位。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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