GTC亮相HSB产品阵容
明年将进一步发布新一代解决方案
LG伊诺特将携手英伟达,着手开发用于具身人工智能及机器人的感知解决方案。
LG伊诺特22日表示,该公司于20日(当地时间)参加了在德国柏林举行的英伟达年度大会“GTC Berlin”,并发布了搭载英伟达最新Holoscan传感器桥接技术的感知解决方案产品阵容。此次亮相的代表性产品包括300万像素摄像头模组,以及由多种摄像头和传感器组成的多模态视觉系统。
Holoscan传感器桥接技术是一项英伟达独有技术,可将传感器采集的图像和位置数据绕过中央处理器,直接传输至人工智能计算机。由于数据传输路径缩短,自动驾驶汽车或人形机器人等具身人工智能设备能够更快地处理信息并作出判断。业内将这项技术视为未来引领具身人工智能生态的核心技术。
LG伊诺特相关人士表示:“此次合作再次证明,LG伊诺特在移动设备、自动驾驶和机器人领域积累了全球顶尖的光学设计技术实力,同时也展现了其涵盖摄像头、激光雷达和雷达的综合感知技术实力。借助此次合作,我们将拓展与采用英伟达平台的全球具身人工智能企业的合作渠道,并扩大供应搭载该技术的摄像头及感知解决方案的机会。”
双方计划今后在基于该技术的具身人工智能感知解决方案领域扩大合作,包括人形机器人的视觉感知和机器人手部组件等。双方尤其计划开发可连接英伟达下一代平台的感知解决方案,并于2027年通过全球最大的信息技术与消费电子展消费电子展(CES)和GTC等活动发布,持续深化紧密合作。
另一方面,LG伊诺特正凭借与全球大型科技企业客户合作积累的感知、基板、控制等高扩展性核心技术,积极推进未来业务。尤其是,该公司正大力发展自动驾驶、机器人等具身人工智能业务,迅速培育未来增长动力。
在自动驾驶领域,LG伊诺特继2025年与美国激光雷达技术领先企业Aeva签署“战略合作伙伴关系”后,于2026年又与美国自动驾驶软件企业Applied Intuition以及韩国最大的移动出行平台企业Kakao Mobility等展开合作,共同开发自动驾驶解决方案。在机器人领域,该公司也正加快步伐抢占市场,例如与Boston Dynamics合作开发机器人零部件。
LG伊诺特社长Moon Hyuksoo表示:“此次合作是将LG伊诺特差异化的综合感知解决方案推广至全球市场的良好机遇。我们将以涵盖感知、通信模组、半导体基板等领域的‘具身人工智能整体解决方案提供商’身份,快速抢占具身人工智能解决方案市场。”
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