集装箱式AI工厂“DSX POD”亮相
2027年初开始全球供货
提前首个令牌生成时间，助力尽早实现收益化
英伟达推出了一种模块化基础设施设计，可将人工智能（AI）数据中心的建设周期缩短至最短14天。其策略是缩短设施建设所需时间，从而提前设施投运和收回投资的时间。
英伟达于21日（当地时间）在德国柏林举行的“GTC柏林2026”上发布了模块化AI工厂设计规范“DSX POD”。该设计以新一代计算平台“Vera Rubin”为基础，并将与全球合作伙伴携手，从2027年初起向市场供货。
传统的数据中心建设方式需要复杂的现场设计和长期土木工程施工，还面临着专业工程师招聘困难、零部件供应受阻导致工期延误等较大风险。
相比之下，DSX POD会在制造工厂内预先组装计算设备、网络设备、线缆、机架级配电设备和液冷设施，并以完成系统功能验证的成品形式交付现场。现场只需将集装箱单元直接接入预先建好的电网、冷却管道和通信网络即可。英伟达表示，现场建设周期将从6个月缩短至14天。
英伟达首席执行官（CEO）Jensen Huang表示：“建设一座1吉瓦（GW）规模的AI数据中心，成本约为500亿美元。”他强调，设施完工速度是决定业务盈利能力的关键因素。也就是说，假设数据中心设施每年带来400亿美元收入，那么建设延迟3个月，就会损失价值100亿美元的收入。
随着系统投入运行的准备时间缩短，首个令牌生成时间（Time to First Token，TTFT）也有望大幅提前。TTFT是指新建AI计算设施完成建设后，开始实际商业计算任务并生成首个结果数据令牌所需的时间。企业客户可以提前启动AI模型训练和推理任务，尽快收回服务收入。
Huang表示：“从计算设备抵达现场到实际开始生成令牌，所需时间有望从原来的4至5个月缩短至约1个月。”他指出：“这将减少未投入运行的计算资源和闲置资本支出，提高所有参与方的盈利能力。”
另外，英伟达当天还宣布，将与三星电机等6家基板、封装和测试合作伙伴扩大产能，以缓解AI芯片供应瓶颈。Ibiden、三星电机和Unimicron将协助保障基板供应，Amkor Technology计划在2028年底前将芯片封装供应量提升至原来的4倍。公司还计划将2027年的半导体测试产能提高至2026年的2倍。
版权所有 © 阿视亚经济。未经许可不得转载，禁止用于AI训练及使用。
