签署下一代AI封装基板供应合作协议
双方共同投资建设专用生产线
依托世宗、釜山基地抢占全球AI基础设施先机
三星电机将着手与英伟达建设专用生产线,以稳定供应人工智能(AI)半导体封装基板。
三星电机21日表示,已与英伟达建立战略合作伙伴关系,旨在加强全球AI半导体供应链,并加快下一代AI基础设施扩张。
双方将共同投资,在三星电机位于韩国的生产基地——世宗和釜山厂区新建下一代封装基板专用生产线。三星电机将利用扩建后的设备,从今年起向英伟达长期供应AI半导体封装基板。
通过此次协议,英伟达将提前扩充作为AI加速器量产关键零部件的基板供应渠道,从而缓解全球基础设施供应延迟问题。三星电机则将拓展技术门槛高、附加值高的基板业务,巩固其市场地位。
供应产品包括英伟达用于计算的芯片组基板。此外,三星电机还将供应用于交换机网络的基板,负责数据中心内部的超高速数据传输。预计未来数年,三星电机对英伟达的供货量年均增幅将达到两位数以上。到2028年,这部分产品预计将在三星电机封装基板总产能中占据相当大的比重。
AI半导体正朝着芯片尺寸增大、层数增加的趋势发展。因此,基板面积越大,越需要通过平整度控制技术抑制热变形并避免信号损耗,而这也将决定产品良率。为减少运算过程中产生的电源噪声、提高效率,必须采用高难度工艺,将多层陶瓷电容器、硅电容器等无源元件嵌入基板内部。
多层陶瓷电容器在电子设备内部负责稳定控制电流并消除电磁噪声。硅电容器则是利用硅晶圆工艺制造的薄型电容器,是一种能在高频环境下稳定供电的下一代元件。
三星电机社长Jang Deokhyun表示:“能够成为推动全球AI创新的英伟达核心基础设施合作伙伴,我感到意义重大。我们将结合积累的先进倒装芯片球栅阵列封装制造实力,以及独具优势的高可靠性多层陶瓷电容器技术,充分发挥整体解决方案供应商的作用,确保英伟达AI平台以卓越的性能和品质及时供应市场。”
英伟达负责运营的副总裁Debora Shoquist表示:“要跟上AI基础设施的建设速度,就需要在全球范围内扩大产能。通过与三星电机合作,我们拓展了基板供应合作伙伴网络,并进一步 확보生产能力。借此,我们将扩大生产规模,为客户供应所需的加速计算平台。”
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