第二届“Auto Semicon Korea（ASK）”论坛
今年参与企业和机构扩大至53家
通过政府合作支持汽车半导体国产化
探讨以系统半导体和功率半导体为双核心的执行战略
“打造贯通需求→课题→开发→量产的执行平台”
现代摩比斯正与政府及三星电子、SK keyfoundry等韩国半导体企业合作，加快汽车半导体国产化进程。公司计划扩大连接整车企业、零部件供应商以及半导体设计和制造企业的合作平台，并支持韩国企业研发的半导体应用于实际车辆，进而实现量产。
21日，现代摩比斯在京畿道城南市首尔板桥希尔顿逸林酒店举办第二届汽车半导体论坛“Auto Semicon Korea（ASK）”。现代摩比斯社长 Lee Gyuseok、产业通商资源部长 Kim Jeonggwan，以及企业、政府、学界和协会相关人士等约90人出席活动。
ASK去年创办时有27家企业和机构参与，今年参与规模增至53家。三星电子、SK keyfoundry、Global Technology、ABOV Semiconductor、LX Semicon、Dongwoon Anatech等半导体企业参与其中，合作范围也扩展至软件、半导体设计知识产权、封装、测试与评估、功能安全等领域。此外，由产业通商资源部、现代汽车、现代摩比斯和LG电子牵头的“汽车半导体协同工作组”也已成立，以加强政府政策与产业界的协作。
社长 Lee Gyuseok 表示：“作为汽车半导体需求企业，我们将积极分享长期积累的经验。为避免单个企业独自承受汽车半导体的高准入门槛，我们将整合各方优势，构建从开发、验证到量产的全周期合作体系。”
挖掘19项课题、启动13种产品研发……明确量产车型
自ASK去年成立以来，现代摩比斯与韩国企业共同挖掘出19项系统半导体合作课题，并已启动其中13种产品的研发。尤其是这13种产品中的9种，已选定现代汽车和起亚的目标适用车型，使实际装车和商业化的可能性更加明确。在功率半导体领域，公司也已启动共同评估，以提升韩国企业的研发能力、质量水平及量产竞争力。
Lee 社长在媒体座谈会上表示：“去年，我们主要致力于将韩国企业掌握的家电、移动设备和工业半导体技术拓展至汽车领域，并挖掘共同开发机会；今年则进一步进入实际产品开发、车辆应用及商业化可行性验证阶段。”
与普通电子设备用产品相比，汽车半导体需要具备更高的可靠性和安全性。半导体开发需要2至3年，此后为应用于车辆进行验证还需约1年6个月至2年6个月。因此，从开发初期就明确整车企业的技术要求、适用时间和目标车型，并将其与验证及量产环节衔接起来的合作体系至关重要。
现代摩比斯半导体业务负责人、执行副总裁 Park Cheolhong 表示：“我们将从系统和控制器的角度，提前提出未来核心半导体的要求和技术路线图。我们将与整车企业一道，尽早明确适用功能、质量标准、应用时间和目标车型，强化以需求为基础的开发体系，推动项目转化为实际业务成果。”
21日，在京畿道城南市希尔顿逸林首尔板桥酒店举行的第二届汽车半导体论坛“Auto Semicon Korea（ASK）”上，嘉宾正在进行小组讨论。记者 Lee Seungjin 摄
View original image合作覆盖设计、制造到全周期，聚焦系统与功率半导体
今年的ASK围绕系统半导体和功率半导体，讨论了提升韩国本土产业生态竞争力的方案。在系统半导体领域，论坛探讨了汽车微控制器以及通信和电源半导体的国产化战略；在功率半导体领域，则讨论了碳化硅和绝缘栅双极型晶体管等下一代产品的开发及量产竞争力提升方案。
合作对象也从以无晶圆厂设计企业和晶圆代工厂为主，扩展至设计知识产权、软件、封装、测试与评估、功能安全等领域。这是为了整合半导体设计、制造、验证和车辆应用所需的技术与基础设施，助力韩国企业进入量产环节。
现代摩比斯表示，其优势在于既是使用汽车半导体的一级供应商，也具备自行设计半导体并与控制器联动进行验证的能力。公司计划将整车企业的性能和质量要求反映到半导体规格中，并将研发产品应用于实际车辆系统，以确认量产可行性。
现代摩比斯于2020年收购现代奥特隆的半导体业务，此后持续增强系统半导体和功率半导体领域的研发能力。公司自主设计了16种用于电源、驱动、通信、传感器和数据处理等领域的系统半导体，并通过外部晶圆代工厂年产约2000万个产品。在功率半导体领域，公司正致力于增强从半导体、功率模块、逆变器、电机到电动化驱动系统的价值链竞争力。
对接政府研发与验证基础设施，将ASK打造为量产执行平台
政府支持和验证基础设施建设也将同步推进。由政府和地方政府提供支持的天安汽车半导体支援中心，正以2027年竣工为目标推进建设。现代摩比斯计划建立支持汽车半导体可靠性验证与评估的基础设施，并推动将ASK发掘的课题与政府研究开发项目对接。
现代摩比斯提出的ASK发展方向，不止于信息交流，而是打造一个贯穿“需求→课题→开发→验证→量产”的执行平台。随着电动化、软件定义汽车和自动驾驶的普及，汽车半导体在性能、功能安全、通信和电源管理方面的要求不断提高。现代摩比斯的战略是提前明确未来车辆所需的半导体规格，并与韩国企业共同开发。
现代摩比斯计划通过整车企业、半导体企业和政府之间的合作，增加韩国企业研发的产品应用于实际车辆并实现量产的案例，提升汽车半导体供应链的竞争力。
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