第二届“Auto Semicon Korea”媒体座谈会
"通过政府合作支持车用半导体国产化"
"未来将应用于现代汽车自动驾驶车辆"
现代摩比斯正与韩国半导体企业加快推进车用半导体国产化，计划最早于2029年实现首批量产，并以系统半导体和功率半导体为重点，着手构建韩国本土供应链。
现代摩比斯社长Lee Gyuseok于21日在京畿道城南市希尔顿逸林首尔板桥酒店举行的第二届车用半导体论坛“Auto Semicon Korea”媒体座谈会上表示：“韩国系统半导体领域已具备合作条件，只要建立起需求企业与半导体企业之间的良好合作模式，就能在短时间内 확보所需的供应基础。我们将积极发挥作用，构建韩国本土车用半导体生态系统。”
现代摩比斯代表理事Lee Gyuseok于21日在第二届现代摩比斯汽车半导体论坛“Auto Semicon Korea”上致欢迎辞。记者Lee Seungjin供图
View original image自去年9月举办首届论坛以来，现代摩比斯已与韩国半导体企业发掘出19项系统半导体合作课题。其中，13种产品已启动开发，另有9种经过与现代汽车、起亚协商后，选定了适用车型。去年有27家企业和机构参与的论坛，今年将合作范围扩大至软件、知识产权、测试评估、功能安全等领域，已发展为有53家企业和机构参与的平台。
Lee社长解释说：“去年我们主要着眼于发掘将原本应用于手机、家电等其他行业的半导体转用于汽车的课题；今年则进一步推进至实际开发、应用于车辆以及明确商业化可行性的阶段。”
预计距离量产仍需相当长的时间。现代摩比斯常务Lee Huihyeon介绍，半导体开发需要2至3年，之后还需额外约1年半至2年半进行车辆专用验证。Lee社长表示，考虑到开发和车辆应用流程，整个周期约为4至5年，“目前预计最快可于2029年前后量产”。
未来，现代汽车集团的自动驾驶汽车也有望采用这些半导体。Lee社长解释说：“最快实现商业化的半导体并非高性能半导体，因此不会用于现代汽车集团首款自动驾驶汽车，但计划在此后的自动驾驶汽车中采用。”
Lee社长强调，韩国车用半导体产业应分为系统半导体和功率半导体两类来推进。他表示，韩国企业已掌握手机和家电用半导体技术，系统半导体领域可以通过合作加快国产化；而功率半导体领域则缺乏设计技术和相关企业基础，需要进一步投资。
现代摩比斯计划发挥自身作为需求企业以及半导体设计、开发主体的优势，向韩国企业提出整车企业的中长期技术需求和所需半导体规格，并将开发出的产品应用于控制器和实际车辆进行验证。为应对未来向软件定义汽车转型，公司还计划将共同开发范围扩大至通信用片上系统等领域。
Lee社长表示，公司将把利用韩国本土生产基础作为首要方针。他说：“2021至2023年全球半导体供应短缺，让我们深刻认识到韩国本土设计和供应基础的必要性。对于韩国晶圆代工企业能够满足需求的领域，应优先在韩国本土生产；仅对不足部分通过海外企业补充，从中长期来看更为妥当。”
预计初期业务对营收的贡献有限。Lee社长表示：“半导体单价较低，眼下很难期待其带来显著营收贡献。”但他同时称：“如果现在不进行投资，未来现代摩比斯和现代汽车集团的业务可能会面临很大困难，因此我们正着眼于长期发展。”
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