T-Robotics获得半导体玻璃基板搬运机器人技术的美国专利，着手拓展面向下一代半导体工艺的机器人业务。在继韩国和日本之后，又在美国获得相关技术权利，公司以主要半导体市场为中心，扩大了知识产权布局。
专注于人形机器人及工业机器人的T-Robotics于21日表示，已完成半导体玻璃基板搬运机器人相关技术的美国专利注册。
这项专利涉及一种可在真空腔室内精确搬运半导体基板的装置。T-Robotics正将其在开发和供应显示器用真空机器人过程中积累的技术，拓展应用于半导体玻璃基板搬运领域。
尤其是，公司以开发第8.6代有机发光二极管显示器搬运机器人过程中掌握的大型基板精密控制及真空搬运技术为基础，正为进军下一代半导体封装市场做准备。其策略是将稳定搬运大型基板的经验与国内外专利相结合，扩大技术在半导体工艺机器人领域的应用范围。
随着人工智能半导体和高带宽存储器需求近期不断增长，半导体玻璃基板作为下一代先进封装材料备受关注。与传统有机材料基板相比，玻璃基板在平整度和热稳定性等方面表现更优，被认为适用于高性能半导体封装。
因此，市场预计对能够在制造过程中精确、稳定搬运玻璃基板的机器人及自动化技术的需求也将增加。T-Robotics计划依托其在显示器领域积累的真空搬运技术，积极应对这一市场。
T-Robotics此前已在韩国和日本完成相关技术的专利注册。此次又获得美国专利，公司进一步夯实了在主要半导体市场保护核心技术权利的基础。
公司目前正在中国和台湾办理相关技术的专利申请手续。T-Robotics计划以主要半导体生产国为中心扩大专利组合，并面向全球半导体制造商和设备企业发掘新的业务机会。
T-Robotics相关人士表示：“随着人工智能半导体和先进封装市场的发展，高精度基板搬运技术的重要性日益提升。我们将积极响应全球半导体制造商及设备企业的技术需求，并全面推进面向下一代半导体工艺的机器人商业化。”
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