在HARFKO 2026首次亮相MULTI V 7
采用双重人工智能与新型压缩机，强化产品功能
扩大人工智能数据中心制冷产品组合
LG电子发布了新一代商用系统空调新品。该产品采用设备端人工智能和新型压缩机，提升了制冷制热性能与能源效率。
LG电子表示，在21日于京畿道高阳市KINTEX开幕的韩国国际制冷空调展“HARFKO 2026”上，公司发布了商用系统空调新品“LG MULTI V 7”。此外，还将展示适用于家庭、商业和工业设施以及数据中心等不同空间的暖通空调一体化解决方案。
此次首次亮相的LG MULTI V 7具有双重人工智能功能，将设备端人工智能与云端人工智能相结合；采用新型压缩机，提升性能与效率；设计则与周围空间相协调。该产品尤其是一款采用大容量可变制冷剂流量技术的新一代系统空调。
产品搭载的设备端人工智能能够实时学习并分析安装环境和用户使用习惯，从而优化运行。云端人工智能则通过智能分析和优化运行策略，提升产品性能与稳定性。
基于这些技术，产品实现了能够主动应对环境变化的人工智能自主运行功能。人工智能智能呵护功能会分析多种模拟运行场景，提出兼顾舒适度与能源效率的运行周期。产品还具备根据周围环境调节噪声的功能，以及基于人工智能的故障预测与诊断功能。
产品还采用了LG电子应用新技术的“SPIN X”压缩机。压缩机是空调和冰箱中负责压缩制冷剂的核心部件。LG电子介绍，公司改进了压缩机结构，并引入“双向”供油结构和实时油况监测等新技术，从而提升了制冷制热性能、能源效率和运行稳定性。
公司还将展示专为居住空间打造的暖通空调解决方案。展区将从室外机房、多功能间延伸至客厅和浴室，按照实际住宅的格局布置，并介绍以热泵为核心，集制冷、供暖和生活热水于一体的未来型住宅解决方案。公司还将展示针对韩国住宅楼环境优化的热泵制冷、供暖及热水解决方案。
此外，公司还将展示智能一体化空气解决方案，通过联动空调、空气净化器和通风设备，同时管理室内空气质量与能源效率。
在人工智能数据中心展区，公司将展示涵盖空气冷却和液体冷却的制冷设备。空气冷却方面，将展出用于大量制取冷却水的冷水机组，以及向数据中心内部输送冷空气并排出热量的风墙单元等设备。冷水机组制取的冷却水不仅用于数据中心的空气冷却，也可用于液体冷却。
液体冷却方面，公司将介绍向各类设备分配冷却水的冷却液分配单元，以及直接吸收半导体芯片产生热量的冷板。此外，还将展出被视为下一代数据中心冷却技术的浸没式冷却解决方案，以及目前正在开发的浸没式冷却槽。
LG电子计划依托核心部件竞争力，扩大暖通空调业务的应用范围。LG电子环境解决方案事业本部长李在成社长表示：“从家庭、商业和工业领域到人工智能数据中心，在所有需要冷却解决方案的领域，我们都将持续拓展以核心技术为基础的先进解决方案，发挥差异化的部件竞争力。”
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