“两年量的订单一年内就完成了”……晶圆厂扩建竞赛中，韩国设备订单也暴增

by Park Joonyi

by Kwon Hyeonji

Published 21 Oct.2026 11:00(KST)

韩国半导体设备企业订单积压额持续增长
AI驱动的产能扩张竞赛带动设备需求
三星、SK海力士扩建晶圆厂，韩国本土中长期需求也将扩大

人工智能（AI）半导体扩产竞赛正将大量订单推向韩国半导体设备行业。生产基地遍布世界各地的全球大型半导体企业纷纷加快设备采购，要求提前交货的请求也接连不断。

据半导体行业21日消息，韩国前道设备企业A公司近期接到全球主要客户要求加快设备供应的请求。A公司相关人士称：“今年一年内采购的设备规模，相当于往常两年左右的采购量。”“供应赶不上需求，甚至让我们不得不考虑优先向韩国本土企业还是全球企业供货。”

主要设备企业的订单积压额也大幅攀升。TES、Wonik IPS、Eugene Technology、Unisem、Park Systems等5家公司的订单积压额合计，从去年第四季度的5327亿韩元增至今年第一季度的8088亿韩元、第二季度的1.2185万亿韩元，连续两个季度环比增长约50%。

全球大客户：“设备交货再快些”

订单增长的背景是人工智能半导体产能扩张和先进制程投资。全球半导体企业同时在多个国家建厂、扩充设备，韩国设备企业也因此接连获得订单。

国际半导体设备与材料协会（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）预测，今年全球将有20座新建的300毫米晶圆厂或生产线动工，明年还将新增18座。台湾积体电路制造公司（TSMC）最近表示，目前正在全球推进约20个晶圆厂建设项目。美光也在美国、日本、新加坡和台湾等地投资存储器及先进封装设施。

另一家设备企业B公司的相关人士表示：“目前全球有50多座晶圆厂正在同时建设。”他还称：“看起来，正在大规模建设晶圆厂的企业增加了订单。”该人士补充说：“供应量有限，我们正在综合考虑各客户的业务前景和盈利能力等因素。”

高带宽存储器（HBM）增产也是推动设备需求上升的因素。与普通动态随机存取存储器（DRAM）相比，HBM要实现相同产量需要更多晶圆，还需要额外的堆叠和封装设备。