日本追加向Rapidus出资4000亿日元……支持其筹集民间资金

日本政府正计划追加出资4000亿日元，期限至2029财年，以支持下一代半导体企业Rapidus筹集民间资金。

去年8月，Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike在Rapidus总部接受路透社采访。路透社、韩联社供图

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据《读卖新闻》、共同社等20日报道，日本经济产业省前一天在财务省下属的财政制度等审议会分科会议上提出，在2027至2029财年期间向Rapidus追加出资，总额为4000亿日元（约合3.36万亿韩元）。

截至2026财年，政府目前的出资额为2500亿日元。计划在2027财年投入1500亿日元、2028财年投入1500亿日元、2029财年投入1000亿日元；若按计划实施，出资额将增至6500亿日元。

经济产业省解释称，此次追加出资旨在支持Rapidus筹集民间资金。政府表示：“Rapidus要从民间金融机构获得贷款，必须维持一定水平的自有资本比率”，“投资收益前景也在相对改善”。

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Rapidus计划自2027财年起，在北海道千岁市工厂批量生产采用电路线宽2纳米（十亿分之一米）工艺的先进半导体。为扩建生产线等，该公司计划向大型银行等机构借款2万亿日元（约合16.79万亿韩元）。

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