未来资产资产管理公司新上市“TIGER全球MLCC与基板ETF”

未来资产资产管理公司将推出一只交易型开放式指数基金，投资于全球供应链企业，这些企业生产人工智能基础设施建设的核心零部件——多层陶瓷电容器（MLCC）和半导体封装基板。

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20日，未来资产资产管理公司表示，投资于韩国、日本和台湾地区MLCC及基板领域代表性企业的“TIGER全球MLCC与基板”交易型开放式指数基金已在韩国证券市场上市。

该产品是一只以“Solactive-KEDI Global MLCC and Semiconductor Substrate Index”为跟踪指数的海外股票型交易型开放式指数基金。它投资于韩国、日本和台湾地区上市企业中，市值超过20亿美元且从事MLCC、电容器或封装基板业务的13家公司。各个股的投资比重按流通市值加权方式计算，单只个股的比重上限为20%。

随着大型科技企业扩大人工智能资本支出，供应瓶颈正从原有的图形处理器和高带宽存储器，逐渐转移至MLCC及基板等领域。因此，为相关高规格零部件供货的东亚三大核心国家和地区企业，其受益潜力日益受到关注。

投资组合以主导高规格MLCC市场的日本村田制作所和韩国三星电机为核心。此外，还包括翻转芯片球栅阵列基板（FC-BGA）的主要供应商——台湾地区的欣兴电子、南亚电路板、景硕科技，以及日本揖斐电；同时纳入日本TDK、太阳诱电和台湾地区国巨等企业，覆盖MLCC及基板价值链的各个环节。其一大特点是纳入了台湾地区的主要MLCC及基板企业，而国内投资者此前较难直接投资这些企业。

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未来资产资产管理公司交易型开放式指数基金运营本部部长Jeong Euihyeon表示：“随着人工智能基础设施投资周期持续，MLCC和基板等物理层面的制约正成为新的投资机遇。”“TIGER全球MLCC与基板交易型开放式指数基金完整覆盖包括台湾地区在内的三国供应链，将成为投资者分享MLCC及基板价值链整体增长的高效投资工具。”

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