明年全年向全球大型客户供货
今年签署长期供应合同7份，累计4.3万亿韩元
三星电机与一家全球大型客户签署了金额达3605亿韩元的长期供应合同，将为其供应存储器半导体封装基板。此举旨在应对人工智能和高性能计算市场增长带来的高性能半导体零部件需求扩大。
三星电机19日表示，已与一家全球大型企业签署存储器半导体封装基板长期供应合同。合同期限为明年1月1日至12月31日，为期一年。
封装基板是连接半导体芯片与主板、传递电信号的核心零部件。近期，随着生成式人工智能的普及以及高性能计算需求增长，高带宽存储器、用于高性能服务器的动态随机存取存储器等下一代存储器半导体市场不断扩大，高性能封装基板的重要性也日益提升。
尤其是随着存储器半导体向高速化、高集成度发展，封装基板也需要采用高层数、精细线路和超薄设计等高难度技术。三星电机凭借大面积精细线路制造和基板翘曲控制技术等，积极应对相关市场需求。
通过此次签约，三星电机将长期供应合同的范围从多层陶瓷电容器和硅电容器等元件业务进一步扩大至封装解决方案业务。
自今年5月以来，公司依据公告签署的长期供应合同共计7份，累计合同金额为4.3万亿韩元。公司计划通过扩大长期供应合同，降低半导体行业景气波动对业绩造成的影响，并构建稳定的盈利结构。
三星电机相关人士表示：“随着人工智能和高性能计算市场不断增长，高性能封装基板的重要性进一步提升。我们计划加强与客户的供应合作，构建稳定的供应体系，持续提升封装基板业务的竞争力。”
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