“AI全力押注”致传统基板供应枯竭……大德电子业绩受益[一键看个股]

by Kim Daehyun

Published 19 Oct.2026 17:26(KST)

预计第三季度营业利润突破800亿韩元
"高附加值产品占比提升、售价上涨"
盈利能力改善加速

证券界分析认为，受高附加值印刷电路板占比提升及产品售价上涨带动，大德电子将延续业绩改善势头。

19日，未来资产证券研究员 Park Junseo表示，大德电子“虽然汇率和宏观经济的不确定性依然存在，但行业景气度反而进一步增强”，并维持买入评级及18万韩元的目标价。

未来资产证券预计，大德电子今年第三季度营收为4190亿韩元（同比增长46.4%），营业利润为804亿韩元（同比增长228.7%），营业利润率预计为19.2%。

Park Junseo称：“倒装芯片球栅阵列封装基板（FC-BGA）和多层印刷电路板（MLB）等高附加值产品占比提升，加上售价上涨，盈利能力改善速度快于预期。当前，供应短缺和产品结构优化对业绩的影响，正超过外部不确定性。”考虑到售价还可能进一步上调，业绩上修势头有望延续至第四季度。

FC-BGA是一种高附加值基板，用于连接高性能个人电脑、服务器和人工智能（AI）半导体芯片与主板；MLB则是主要用于通信网络设备和人工智能加速器等产品的多层基板。大德电子正通过提高这类高附加值产品的占比，提升盈利能力。

结构性供应短缺正为大德电子带来利好。全球基板企业依托大型科技客户的预付款和采购量保障，将大规模设备投资集中投向人工智能用FC-BGA。由此，因盈利能力相对较低、投资减少的传统存储半导体用双马来酰亚胺三嗪（BT）系列基板，因新增产能有限而面临严重供应短缺。

Park Junseo分析称：“全球新增产能集中投向FC-BGA，反而形成了延长BT系列基板供应短缺的结构。售价上涨很可能不是一次性事件，而会成为中长期趋势。”

技术竞争力提升及新增产能带来的出货量增长，也是中长期值得关注的看点。大德电子凭借技术难度较高的大尺寸、约20层FC-BGA，正缩小与全球领先企业的差距，并以有利条件与新客户商谈供货事宜。

因此，公司年度业绩也有望呈现快速上升趋势。未来资产证券预计，大德电子今年全年营收为1.617万亿韩元，营业利润为2920亿韩元。明年营收预计将达到2.091万亿韩元，营业利润预计为4450亿韩元。

Park Junseo补充称：“在全球竞争对手集中投资、导致现有产品系列供应短缺长期化的同时，公司也通过新增产能 확보了增长空间。展望2027年，售价（P）和产品结构改善之外，出货量（Q）也将增加，值得关注业绩预测进一步上调的可能性。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。