韩国贸易保险公社3年内提供100%担保……银行利率最高下调2.5个百分点
SK海力士、国民银行、新韩银行、友利银行、韩亚银行参与
Kim Jeonggwan：“半导体行业的景气红利将惠及中小企业和中坚企业”
19日，在京畿道龙仁市一般产业园区，韩国贸易保险公社、SK海力士及国民、新韩、友利、韩亚银行相关人士在产业通商部长官Kim Jeonggwan（中）见证下签署出口供应链强化保证业务协议后合影。产业通商部供图。
View original imageSK海力士、主要商业银行和韩国贸易保险公社将启动规模达2万亿韩元的共生贸易金融，以支持半导体材料、零部件和设备企业。政府计划将半导体领域的支持规模扩大至至少5万亿韩元，并将支持对象拓展至国防工业、核电、生物等领域，力争年内筹集规模达10万亿韩元的资金。
产业通商部19日表示，在产业通商部长官Kim Jeonggwan出席的情况下，SK海力士、韩国贸易保险公社以及国民银行、新韩银行、友利银行和韩亚银行在京畿道龙仁市SK海力士园区签署了启动“半导体领域共生贸易金融”的协议。
此次共生贸易金融以大型企业和银行的出资为基础，由韩国贸易保险公社提供担保，向合作的中小企业和中坚企业提供低利率、高额度融资。半导体领域的支持规模为2万亿韩元，是此前与单一企业签署的协议中规模最大的一项。资金将由SK海力士和银行出资，并结合韩国贸易保险公社的担保筹措。
支持对象为SK海力士推荐的合作企业。经韩国贸易保险公社进行担保审查等程序后，企业可通过签署协议的4家银行获得贷款。韩国贸易保险公社将在3年内提供100%担保并适用特别担保费率；银行则提供最高2.5个百分点的优惠利率，同时承担3年内的全部担保费用。
考虑到半导体产业的规模，单家企业的最高担保额度也将比其他产业提高50%。政府认为，此举有望帮助资金筹措条件相对较差的半导体材料、零部件和设备企业稳定获得设备投资及技术开发所需资金。
产业通商部长官 Kim Jeonggwan（右）19日访问京畿道龙仁市一处一般产业园区，听取 SK海力士代表理事社长 Kwak Nojeong 介绍龙仁一号晶圆厂的建设进展。产业通商部供图
View original image出口供应链强化担保于去年8月启动。其运作方式为各行业代表企业和银行出资，再由韩国贸易保险公社提供担保。现代汽车、HL万都、浦项制铁、韩国科玛、Musinsa、HD现代重工、韩华海洋、三星重工业等企业此前已参与。随着SK海力士加入，该机制为合作企业提供的金融支持规模将增至4.4万亿韩元。
政府将以此次2万亿韩元支持为起点，进一步扩大半导体领域的共生金融规模。Kim Jeonggwan表示：“政府将把半导体领域共生贸易金融的规模扩大至至少5万亿韩元。”他还称：“为构建让半导体领域发展红利惠及广大中小企业和中坚企业的共生生态系统，我们将积极支持共同成长项目、研发、新设半导体基金以及人才培养等工作。”
政府还将把共生金融拓展至半导体以外的国防工业、核电、生物等主要出口产业，力争年内筹集规模达10万亿韩元的资金。
当天，Kim Jeonggwan还视察了SK海力士龙仁一号晶圆厂以及“Trinity Fab”的建设现场。“Trinity Fab”项目将在SK海力士龙仁一号晶圆厂内部建设量产级验证测试设施，支持韩国材料、零部件和设备企业在实际量产环境中评估和验证产品。
从2025年至2031年，项目将投入中央政府资金3736亿韩元、地方政府资金577亿韩元和民间资金4433亿韩元等。政府计划将金融支持与验证、研发等工作相结合，推动半导体大型企业扩大投资的效果惠及材料、零部件和设备企业。
Kim Jeonggwan在现场视察时表示：“为解决全球存储芯片供应短缺问题，迅速提升韩国国内半导体产能至关重要。”他同时叮嘱相关方面，在缩短工期的过程中务必加强管理，防止发生安全事故。
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